广州汉源微电子封装材料有限公司,始创于1999 年,国家专精特新”小巨人“,粤港澳大湾区新材料创新企业50强,先进半导体封装材料与互连材料制造商,专注于烧结银膏银膜、烧结铜膏、IGBT 用焊料、金锡焊料、涂覆焊料、铝基钎料、焊锡膏等材料的研发、创新与生产,致力于为全球客户提供高性能产品及应用整体解决方案。 汉源微电子产品广泛应用于半导体封装、动力电池封装、高端电子组装、印制电路板的表面贴装、组装插件、热风整平和电镀等领域,服务全球知名电子制造企业涉及通信、新能源、半导体封装、航空航天、AI 服务器、电力电动等诸多领域。
广州汉源微电子封装材料有限公司招聘要求怎么样:广州汉源微电子封装材料有限公司都在招什么人? 招聘类别质量管理类占比最多占28.9%,其次是工厂生产类占23.7%。什么学历能进?本科占比最多占63.2%,其次是高中占15.8%。学历要求高吗?硕士占2.6%,博士占2.6%。工作经验有什么要求?不限占比最多占60.5%,其次是1-3年占23.7%。工作地区在哪?广州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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