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公司概况

发展阶段

公司介绍

深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技股份有限公司(股票代码688035)全资子公司。烟台德邦科技有限公司在国际知名高分子电子材料专家陈田安博士*下,有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国务院侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际盛会的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明专利15项,并拥有先进的材料分析测试仪器。同时,建设有材料可靠性分析测试实验室,包括鼓风干燥箱,冷热冲击试验箱,可程式恒温恒湿试验机及盐雾腐蚀试验箱等可靠性测试分析设备。公司在拥有自主创新研发能力的同时,更希望能与客户一起进行产品设计开发,以满足客户专业性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。客户的需求是我们不懈的追求!!!

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深圳德邦招聘需求增长速度怎么样 (28个在线职位)

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长50%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 下降42%
  • 2022: 增长10%
深圳德邦历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳德邦校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 5
说明:深圳德邦界面材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?深圳德邦2025年60个(增长50%),2024年40个(增长25%),2023年32个(下降42%),2022年55个(增长10%),2021年50个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

深圳德邦硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降43%
  • 2024: 增长40%
  • 2023: 下降29%
  • 2022: 增长600%
深圳德邦硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳德邦界面材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?深圳德邦历年硕士招聘职位量:2025年4个(下降43%),2024年7个(增长40%),2023年5个(下降29%),2022年7个(增长600%),2021年1个。深圳德邦在深圳硕士人才需求中排名第454,深圳德邦硕士工资大部分在20-50K。

深圳德邦工资待遇怎么样 (共72条)

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深圳德邦薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中75%的岗位拿¥4.5-15K
说明:工资统计来自于近一年72条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳德邦界面材料有限公司工资待遇怎么样?深圳德邦75%的岗位拿4.5-15K,本科工资¥。与同行业比-44%,工厂生产类平均工资¥8.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

深圳德邦热招岗位工资待遇

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深圳德邦界面材料有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,文员,工艺工程,质量,大客户,研发工程师,sa,人事,仓管,储备干部,助理工程,工艺助理,模切,行业经理,仓库,安全,文控,普工,跟单,运维,点击查看详细岗位薪资分析。

深圳德邦相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了26.7% 26.7%
  • 销售类
    占了20% 20%
  • 技工类
    占了17.3% 17.3%
  • 质量管理类
    占了16% 16%

学历要求

  • 本科
    占了68% 68%
  • 大专
    占了18.7% 18.7%
  • 硕士
    占了9.3% 9.3%
  • 高中
    占了4% 4%

经验要求

  • 1-3年
    占了46.7% 46.7%
  • 不限
    占了33.3% 33.3%
  • 3-5年
    占了16% 16%
  • 5-10年
    占了4% 4%
查看详细分析

深圳德邦界面材料有限公司招聘要求怎么样:深圳德邦都在招什么人? 深圳德邦招聘类别工厂生产类占比最多占26.7%,其次是销售类占20%。深圳德邦什么学历能进?本科占比最多占68%,其次是大专占18.7%。深圳德邦学历要求高吗?硕士占9.3%。工作经验深圳德邦有什么要求?1-3年占比最多占46.7%,其次是不限占33.3%。深圳德邦工作地区在哪?深圳占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: CHEN TIAN AN
成立时间:
信用代码: 91440300564247922E
注册地址: 深圳市龙岗区坪地街道高桥社区教育北路88号4号厂房102、202、301

上下游合作客户/供应商

采购导热界面材料用于动力电池模组散热 来源
合作客户 新能源汽车
采购导热材料用于动力电池模组及电控系统散热 来源
合作客户 新能源汽车
共建先进电子封装材料联合实验室,开展导热界面材料研发 来源
供应商 高校/研究院合作
供应有机硅弹性体等原材料 来源
供应商 有机硅材料
采购导热界面材料用于智能手机、平板电脑等ODM产品 来源
合作客户 消费电子

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