郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，简称兴航科技，由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所共同出资成立，公司注册资本8.5亿元，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，规划总占地面积320余亩，是中原地区规模*大的半导体集成电路封装测试国有控股高科技企业。 兴航科技拥有国内首条通过GJB7400-2011贯标的半导体集成电路塑封生产线，高可靠塑封技术处于*水平。 兴航科技定位于*的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。
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