弥尔光半导体成立于 2021年5月，是未来信息技术发展的核心光芯片与器件供应商。公司通过外延结构设计、器件制备工艺、芯片封装等关键环节的系统性创新，自主研发生产HPDSL 系列单载流子光探测器，兼具高功率、大带宽、高线性度、低相位噪声等核心优势，产品性能得到国内外行业认可。公司以全域专业化能力，提供全流程高品质服务，已通过质量管理、环境、职业健康安全三大管理体系认证，与国内科研院所及头部企业建立广泛合作关系。为微波光子、无线通信、激光雷达、光模块数据中心等领域提供高性能、全方位的光芯片解决方案。2025年10月，弥尔光半导体凭借硬核技术创新与产业价值，荣获【HICOOL 2025全球创业大赛】三等奖。此次获奖是峰会评委及行业对公司技术突破与半导体领域深耕实力的高度认可。2026年03月，资深无线通信与微波光子专家宗柏青博士正式加入弥尔光，出任公司首席科学家。宗柏青博士谈到：随着6G系统向更高频率部署以及在全谱通信感知融合的大背景下，6G迫切需要一个全新的光电融合平台来应对超大带宽、超低时延和超低功耗的挑战。因此，无线通信的整个信号处理链由电域向光域迁移已经成为不可逆转的趋势。2026年05月，由信科资本、元禾控股及其他业界产业方共同参与投资，主要用于公司产品研发迭代与核心团队建设，加速公司在下一代全光子无线技术核心光电器件的布局。弥尔光创始人杨展予博士表示：公司深耕应用于下一代全光子无线技术解决方案的光电子元器件，凭借独特的外延设计、材料以及工艺，取得了关键性的技术突破，向未来6G全光子Al-RAN以及全谱通信感知融合赋能，同时应用于Al数据中心高速互连等场景。加入我们：您将进入一个高速成长的赛道，我们为您提供有竞争力的薪酬福利、清晰的技术晋升通道，从方案到产品交付，您将全程参与且快速成长。 薪酬保障：具有竞争力的薪资 、年终奖金 、骨干员工股权激励等 健康关怀：五险一金（全额）、年度体检、带薪年假、各项补贴、节日福利 成长激励：专业培训 、技术交流 、清晰的晋升通道。
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