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公司概况

发展阶段

公司介绍

公司成立于 2001年,总部位于中国杭州未来科技城中泰园区。公司主营活性(智能)功能性包装材料,广泛应用于食品、药品、电子工业、等行业。获评国家高新技术企业、浙江省“专精特新”培育企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”培育企业,现已经成长为活性(智能)包装技术领域头部企业。

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说明:干将未来科技产业(杭州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,187.5万(元)
法定代表: 吴方平
成立时间:
信用代码: 913301105966429271
注册地址: 浙江省杭州市余杭区中泰街道环园北路12号

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