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碳化硅功率器件的研发与产业化

No.603 深圳公司人气排名 No.24 坪山区 广东 No.123 半导体 No.24 芯片设计 No.4 碳化硅 No.4 二极管 No.8 封装测试 No.7 功率半导体 No.8 功率器件 肖特基二极管 No.3 MOSFET 第三代半导体材料 No.94 汽车产业链 No.2 导体材料

基本半导体融资情况/发展历程

D轮，1.5亿人民币

2025.06.20，中山金控，中山火炬电子产业基金

D轮，融资金额未公开

2023.08.01，珂玺资本

C+轮，数亿人民币

2022.09.23，德载厚资本，国华投资，绿动资本—中美绿色基金，亦庄国投，新高地

C+轮，融资金额未公开

2022.07.01，粤科金融，初芯基金

C+轮，融资金额未公开

2022.06.07，广汽集团，招银国际，蓝海华腾

B轮 ，金额未透露

2021.01.06，屹唐资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

深圳晶圆制造行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +76%
  • 芯片设计 +62%
  • 碳化硅 +53%
  • 二极管 +4%
  • 封装测试 +49%
  • 功率半导体 +44%
  • 功率器件 +38%
  • 肖特基二极管
  • MOSFET +15%
  • 第三代半导体材料 +24%
  • 汽车产业链 +26%
  • 导体材料 +50%
  • 车规级 +88%
  • 封装 +31%
  • 电子设备 +28%

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    半导体 晶圆代工 集成电路 晶圆
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