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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】碳化硅功率器件的研发与产业化

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

      基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

      基本半导体承担了多项国家工信部、科技部及广东省、深圳市的研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉

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基本半导体融资情况/发展历程 (共6次)

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D轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:1.5亿人民币
  • 资方:中山金控,中山火炬电子产业...

基本半导体招聘需求增长速度怎么样 (42个在线职位)

管理
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长163%
  • 2024: 增长21%
  • 2023: 下降58%
  • 2022: 增长27%
基本半导体历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
基本半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 2
说明:深圳基本半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?基本半导体2025年137个(增长163%),2024年52个(增长21%),2023年43个(下降58%),2022年103个(增长27%),2021年81个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

基本半导体硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长367%
  • 2024: 增长200%
  • 2023: 下降89%
基本半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳基本半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?基本半导体历年硕士招聘职位量:2025年14个(增长367%),2024年3个(增长200%),2023年1个(下降89%),2022年9个。

基本半导体研发实力(技术人才需求)

(更多)
深圳基本半导体股份有限公司技术人才需求怎么样?根据基本半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占29.7%,“其他(研发和技术类)”占25.6%,“机械/仪器仪表类”占11.6%,“计算机/网络/技术类”占5.8%,“电气/能源/动力类”占3.5%,“生物/制药/化工/环保类”占1.2%。 仅供参考。

基本半导体工资待遇怎么样 (共172条)

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薪酬区间: 3K - 50K,其中64.5%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年172条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳基本半导体股份有限公司工资待遇怎么样?基本半导体64.5%的岗位拿15-30K,应届生工资¥11.6K。与同行业比+10%,电子/电器/通信技术类平均工资¥24.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

基本半导体热招岗位工资待遇

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深圳基本半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,质量,ae,fa,技术支持,设计工程师,测试工程,硬件,分析,封装工程师,产品导入工程师,产品工程,副总,工艺工程,应用工程师,总裁助理,电气,研发工程师,营销工程师,ie,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了27.9% 27.9%
  • 其他(研发和技术类)
    占了25.1% 25.1%
  • 质量管理类
    占了20.2% 20.2%
  • 销售类
    占了19.1% 19.1%

学历要求

  • 本科
    占了80.9% 80.9%
  • 硕士
    占了12.6% 12.6%
  • 不限
    占了4.4% 4.4%
  • 大专
    占了2.2% 2.2%

经验要求

  • 3-5年
    占了33.9% 33.9%
  • 不限
    占了26.2% 26.2%
  • 1-3年
    占了21.3% 21.3%
  • 5-10年
    占了16.4% 16.4%
查看详细分析

深圳基本半导体股份有限公司招聘要求怎么样:基本半导体都在招什么人? 基本半导体招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占27.9%,其次是其他(研发和技术类)占25.1%。基本半导体什么学历能进?本科占比最多占80.9%,其次是硕士占12.6%。基本半导体学历要求高吗?硕士占12.6%。工作经验基本半导体有什么要求?3-5年占比最多占33.9%,其次是不限占26.2%。基本半导体工作地区在哪?深圳占比最多占63.4%,其次是无锡占16.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,538.0705万(元)
法定代表: 和巍巍
成立时间:
信用代码: 91440300088717515R
注册地址: 深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

上下游合作客户/供应商

天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底 来源
供应商 供应链 - SiC衬底
华为数字能源采购基本半导体碳化硅器件用于通信电源及数据中心 来源
合作客户 客户 - 通信电源
中芯集成为基本半导体提供碳化硅功率器件代工服务 来源
供应商 供应链 - 晶圆代工
山东天岳向基本半导体供应碳化硅衬底 来源
供应商 供应链 - SiC衬底
国电南瑞采购基本半导体碳化硅器件用于柔性直流输电及电力电子变压器 来源
合作客户 客户 - 电力系统

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“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
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半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
“印制电路板的研发、生产和销售”
DRAM 芯片封装 芯片封装测试 内存
半导体 精密电子 半导体制造 二极管
“存储芯片和先进封测制造”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
半导体 代加工 研发 生产
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
微动开关 连接器 端子 接插件

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