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公司介绍

【总结】碳化硅功率器件的研发与产业化

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

      基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

      基本半导体承担了多项国家工信部、科技部及广东省、深圳市的研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

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基本半导体融资情况/发展历程 (共6次)

管理
D轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:1.5亿人民币
  • 资方:中山金控,中山火炬电子产业...

基本半导体招聘需求增长速度怎么样 (54个在线职位)

管理
-6%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长163%
  • 2024: 增长21%
  • 2023: 下降58%
  • 2022: 增长27%
基本半导体历年招聘: 2026年比2025年少8个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
基本半导体校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 13
说明:深圳基本半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?基本半导体2026年129个(下降6%),2025年137个(增长163%),2024年52个(增长21%),2023年43个(下降58%),2022年103个(增长27%),2021年81个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

基本半导体硕士岗位人才需求分析

(更多)
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长367%
  • 2024: 增长200%
  • 2023: 下降89%
基本半导体硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳基本半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?基本半导体历年硕士招聘职位量:2025年14个(增长367%),2024年3个(增长200%),2023年1个(下降89%),2022年9个。基本半导体在深圳硕士人才需求中排名第280,基本半导体硕士工资大部分在20-50K。

基本半导体研发实力(技术人才需求)

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深圳基本半导体股份有限公司技术人才需求怎么样?根据基本半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占28.8%,“其他(研发和技术类)”占27.7%,“机械/仪器仪表类”占10.7%,“计算机/网络/技术类”占6.8%,“电气/能源/动力类”占3.4%,“生物/制药/化工/环保类”占1.7%。 仅供参考。

基本半导体工资待遇怎么样 (共177条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中64.4%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年177条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳基本半导体股份有限公司工资待遇怎么样?基本半导体64.4%的岗位拿15-30K,应届生工资¥11.6K。与同行业比+10%,其他(研发和技术类)平均工资¥23.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

基本半导体热招岗位工资待遇

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深圳基本半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,质量,设计工程师,技术支持,ae,fa,测试工程,硬件,分析,封装工程师,总裁助理,研发工程师,产品导入工程师,产品工程,副总,工艺工程,整合工程师,电气,芯片设计,采购,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 其他(研发和技术类)
    占了28.1% 28.1%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了27% 27%
  • 质量管理类
    占了19.9% 19.9%
  • 销售类
    占了18.4% 18.4%

学历要求

  • 本科
    占了74% 74%
  • 硕士
    占了16.8% 16.8%
  • 不限
    占了6.6% 6.6%
  • 大专
    占了2.6% 2.6%

经验要求

  • 不限
    占了35.2% 35.2%
  • 3-5年
    占了29.1% 29.1%
  • 1-3年
    占了18.9% 18.9%
  • 5-10年
    占了14.8% 14.8%
查看详细分析

深圳基本半导体股份有限公司招聘要求怎么样:基本半导体都在招什么人? 基本半导体招聘类别其他(研发和技术类)占比最多占28.1%,其次是电子/电器/通信技术类占27%。基本半导体什么学历能进?本科占比最多占74%,其次是硕士占16.8%。基本半导体学历要求高吗?硕士占16.8%。工作经验基本半导体有什么要求?不限占比最多占35.2%,其次是3-5年占29.1%。基本半导体工作地区在哪?深圳占比最多占66.8%,其次是无锡占15.3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 5,538.0705万(元)
法定代表: 和巍巍
成立时间:
信用代码: 91440300088717515R
注册地址: 深圳市坪山区龙田街道老坑社区光科一路6号青铜剑科技大厦1栋801

上下游合作客户/供应商

天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底 来源
供应商 供应链 - SiC衬底
华为数字能源采购基本半导体碳化硅器件用于通信电源及数据中心 来源
合作客户 客户 - 通信电源
中芯集成为基本半导体提供碳化硅功率器件代工服务 来源
供应商 供应链 - 晶圆代工
山东天岳向基本半导体供应碳化硅衬底 来源
供应商 供应链 - SiC衬底
国电南瑞采购基本半导体碳化硅器件用于柔性直流输电及电力电子变压器 来源
合作客户 客户 - 电力系统

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“半导体装备及零部件、电子制造设备”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“梦想引领未来”
“一家专注于连接器、连接线的研发、生产和销售的大型企业”
“印制电路板的研发、生产和销售”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“为用户创造伟大的产品”
芯片制造 集成电路制造 闪存 存储器
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“连接器制造商”
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
“英伟达公司发明了GPU图形处理器”
DRAM 芯片封装 芯片封装测试 内存
“我国领先的医疗设备提供商”
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”

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