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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】全球SiC晶片的主要生产商之一

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年,总部位于北京市大兴区,是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的*高新技术企业之一,也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商,公司拥有雄厚的技术研发实力,历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累,公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全流程。
天科合达始终坚持走质量为本、精益求精的道路,一直致力于大尺寸和高品质碳化硅材料的生产和研发,努力将公司打造成具有自主知识产权和知名品牌效应的全球碳化硅主要衬底供应商,并为我国“双碳”战略的实施和第三代半导体产业的发展贡献自己的力量。

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天科合达招聘需求增长速度怎么样 (6个在线职位)

管理
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降57%
  • 2024: 下降11%
  • 2023: 增长142%
  • 2022: 增长550%
天科合达历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
天科合达校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 1 博士 1
说明:北京天科合达半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?天科合达2025年24个(下降57%),2024年56个(下降11%),2023年63个(增长142%),2022年26个(增长550%),2021年4个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

天科合达硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降60%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 增长700%
天科合达硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京天科合达半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?天科合达历年硕士招聘职位量:2025年4个(下降60%),2024年10个(增长25%),2023年8个(增长700%),2022年1个。

天科合达博士岗位人才需求分析

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持平
增长速度
2026年较2025年
天科合达博士历年招聘: 2026年与2025持平
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京天科合达半导体股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?天科合达历年博士招聘职位量:2026年1个(下降75%),2025年1个(下降60%)。天科合达在北京博士人才需求中排名第532,。

天科合达工资待遇怎么样 (共22条)

管理
天科合达薪酬概况
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中72.8%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年22条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京天科合达半导体股份有限公司工资待遇怎么样?天科合达72.8%的岗位拿6-15K,应届生工资¥。与同行业比-42%,工厂生产类平均工资¥12.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

天科合达热招岗位工资待遇

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北京天科合达半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:质量,qe,技工,技师,erp,mes,体系高级工程师,助理工程,实习生,工艺工程,施工,普工,机械工,机械设计,测试工程,物料工程师,物料管理,管理工程师,精益主管,自动化,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 工厂生产类
    占了41.7% 41.7%
  • 技工类
    占了29.2% 29.2%
  • 质量管理类
    占了29.2% 29.2%
  • 其他(研发和技术类)
    占了20.8% 20.8%

学历要求

  • 本科
    占了58.3% 58.3%
  • 大专
    占了25% 25%
  • 高中
    占了8.3% 8.3%
  • 硕士
    占了4.2% 4.2%

经验要求

  • 3-5年
    占了50% 50%
  • 1-3年
    占了33.3% 33.3%
  • 不限
    占了8.3% 8.3%
  • 应届生
    占了4.2% 4.2%
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北京天科合达半导体股份有限公司招聘要求怎么样:天科合达都在招什么人? 天科合达招聘类别工厂生产类占比最多占41.7%,其次是技工类占29.2%。天科合达什么学历能进?本科占比最多占58.3%,其次是大专占25%。天科合达学历要求高吗?硕士占4.2%,博士占4.2%。工作经验天科合达有什么要求?3-5年占比最多占50%,其次是1-3年占33.3%。天科合达工作地区在哪?北京占比最多占50%,其次是深圳占37.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 50,600万(元)
法定代表: 杨建
成立时间:
信用代码: 91110108792101765W
注册地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼

上下游合作客户/供应商

作为碳化硅衬底供应商,与深圳昕感科技有限责任公司签署战略合作协议,供应SiC衬底材料。 来源
合作客户 碳化硅衬底
晶升电子向天科合达供应碳化硅晶体生长设备 来源
供应商 碳化硅衬底制造
宽能半导体与天科合达签订SiC衬底供应协议 来源
合作客户 衬底材料
汉希科特采购天科合达的碳化硅衬底用于SiC器件生产 来源
合作客户 碳化硅衬底
天科合达向基本半导体供应碳化硅衬底 来源
合作客户 供应链 - SiC衬底

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研发 导体材料 功率转换 宽禁带半导体
“专注于“超越摩尔”集成电路领域全过程创新和高质量孵化”
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“机器人零部件及整机解决方案提供商”
“新能源汽车制造商”
清洁能源 氢能源 生产 化工能源
“光模块解决方案与服务提供商”
轮胎 子午线轮胎 汽车轮胎 车轮
“梦想引领未来”
工程咨询 工程设计 公路工程 工程测绘
编织线 控制电缆 同轴电缆 拖链电缆
“以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体 ”

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