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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】全球SiC晶片的主要生产商之一

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为50600万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司坚持现代企业管理制度,具备完整、规范的管理体系,已通过ISO9001:2008 质量管理体系认证。总部公司设在北京市大兴区,拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。 公司被认定为“国家高新技术企业”、“北京科技研究开发机构”;先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02重大专项等多个国家部委、北京市重点科技攻关项目和新疆建设兵团重大研究计划等项目数十项;荣获科技部授予的“十一五”国家科技计划执行优秀团队奖、兵团科技进步一等奖。公司先后申请发明专利30多项(包括4项国际专利),其中已获授权发明专利23项(含2项国际专利);起草并正式发布国家标准4项,行业标准1项,团体标准4项。我公司立足于自主研发,坚持产业创新,打破了国外企业的技术垄断。目前公司在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位,国内排名*。 公司目前拥有两家子公司与一家分公司: 新疆天科合达蓝光半导体有限公司——碳化硅晶体生长基地 江苏天科合达半导体有限公司——集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地 北京天科合达半导体股份有限公司沈阳分公司 :* 公司总部:北京市大兴区 丰远街1号院北京天科合达半导体股份有限公司总部基地

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天科合达招聘需求增长速度怎么样 (5个在线职位)

管理
说明:北京天科合达半导体股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?天科合达2021年4个,2022年26个(增长550%),2023年63个(增长142%),2024年56个(下降11%),2025年24个(下降57%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

天科合达硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降60%
  • 2024: 增长25%
  • 2023: 增长700%
天科合达硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京天科合达半导体股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?天科合达历年硕士招聘职位量:2022年1个,2023年8个(增长700%),2024年10个(增长25%),2025年4个(下降60%)。

天科合达工资待遇怎么样 (共27条)

管理
天科合达薪酬概况
薪酬区间: 6K - 50K,其中77.7%的岗位拿¥6-15K
说明:工资统计来自于近一年27条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京天科合达半导体股份有限公司工资待遇怎么样?天科合达77.7%的岗位拿6-15K,本科工资¥。与同行业比-43%,工厂生产类平均工资¥13.9K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

天科合达热招岗位工资待遇

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北京天科合达半导体股份有限公司员工工资高吗?为你提供:质量,技工,qe,技师,eap工程师,erp,mes,体系工程师,体系高级工程师,助理工程,工艺工程,操作工,数据治理,施工,普工,机械工,机械设计,测试工程,物料工程师,物料管理,点击查看详细岗位薪资分析。

天科合达相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了29.6% 29.6%
  • 技工类
    占了29.6% 29.6%
  • 质量管理类
    占了29.6% 29.6%
  • 其他(研发和技术类)
    占了14.8% 14.8%

学历要求

  • 本科
    占了59.3% 59.3%
  • 大专
    占了18.5% 18.5%
  • 高中
    占了11.1% 11.1%
  • 初中
    占了3.7% 3.7%

经验要求

  • 3-5年
    占了51.9% 51.9%
  • 1-3年
    占了25.9% 25.9%
  • 不限
    占了14.8% 14.8%
  • 5-10年
    占了7.4% 7.4%
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北京天科合达半导体股份有限公司招聘要求怎么样:天科合达都在招什么人? 天科合达招聘类别工厂生产类占比最多占29.6%,其次是技工类占29.6%。天科合达什么学历能进?本科占比最多占59.3%,其次是大专占18.5%。天科合达学历要求高吗?硕士占3.7%。工作经验天科合达有什么要求?3-5年占比最多占51.9%,其次是1-3年占25.9%。天科合达工作地区在哪?北京占比最多占48.1%,其次是深圳占40.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 50,600万(元)
法定代表: 杨建
成立时间:
信用代码: 91110108792101765W
注册地址: 北京市大兴区丰远街1号院1号楼

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“专注于“超越摩尔”集成电路领域全过程创新和高质量孵化”
“机器人零部件及整机解决方案提供商”
清洁能源 氢能源 生产 化工能源
“光模块解决方案与服务提供商”
“梦想引领未来”
工程咨询 工程设计 公路工程 工程测绘
控制电缆 同轴电缆 拖链电缆 卷筒设备电缆
“以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体 ”
“轨道交通控制系统解决方案提供商”
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