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公司概况

发展阶段

公司介绍

深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日,由深圳市重大产业投资集团有限公司北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投创芯微半导体合伙企业联合成立。公司未来主要生产第三代半导体6英寸碳化硅单晶衬底片和外延片,广泛应用于5G通讯、新能源汽车、充电桩、光伏逆变、数据中心、基站电源等领域。 声明:招聘过程中不会以任何名义向应聘者收取费用, 包括但不限于培训费、 保证金、 违约金、 先垫付资金再返利、 服装费等。 入职前不会要求应聘者提供个人敏感信息(如银行账户、 身份证复印件, 密码、 验证码等) 。 如遇此类要求, 请立即终止联系并向公安机关举报。

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招聘需求增长速度怎么样 (77个在线职位)

管理
说明:深圳市重投天科半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年93个(增长41%),2024年66个(增长20%),2023年55个(增长120%),2022年25个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长200%
  • 2024: 持平0%-
  • 2023: 增长100%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳市重投天科半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年18个(增长200%),2024年6个(持平),2023年6个(增长100%),2022年3个。

研发实力(技术人才需求)

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深圳市重投天科半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”需求占12.9%,“电子/电器/通信技术类”占8.6%,“生物/制药/化工/环保类”占6.9%,“电气/能源/动力类”占5.2%,“机械/仪器仪表类”占4.3%,“计算机/网络/技术类”占4.3%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共116条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中78.5%的岗位拿¥6-20K
说明:工资统计来自于近一年116条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市重投天科半导体有限公司工资待遇怎么样?78.5%的岗位拿6-20K,应届生工资¥8.9K。与同行业比-31%,工厂生产类平均工资¥14.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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深圳市重投天科半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:技工,质量,qe,普工,助理工程,操作工,qc,技师,mes,实习生,质检,生产计划,人力,工艺工程,维护,计划员,设备工,pm,人才发展,体系工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了29.5% 29.5%
  • 技工类
    占了27.1% 27.1%
  • 质量管理类
    占了21.7% 21.7%
  • 其他(研发和技术类)
    占了18.6% 18.6%

学历要求

  • 本科
    占了58.1% 58.1%
  • 硕士
    占了10.9% 10.9%
  • 大专
    占了10.1% 10.1%
  • 高中
    占了7.8% 7.8%

经验要求

  • 3-5年
    占了36.4% 36.4%
  • 1-3年
    占了27.9% 27.9%
  • 不限
    占了22.5% 22.5%
  • 5-10年
    占了11.6% 11.6%
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深圳市重投天科半导体有限公司招聘要求怎么样:深圳市重投天科半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占29.5%,其次是技工类占27.1%。什么学历能进?本科占比最多占58.1%,其次是硕士占10.9%。学历要求高吗?硕士占10.9%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占36.4%,其次是1-3年占27.9%。工作地区在哪?深圳占比最多占71.3%,其次是北京占25.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 220,000万(元)
法定代表: 杨建
成立时间:
信用代码: 91440300MA5GJ1N460
注册地址: 深圳市宝安区石岩街道石龙社区石奔路6号深圳市重投天科半导体有限公司1栋办公楼1层

上下游合作客户/供应商

战略合作,重投天科向比亚迪半导体供应碳化硅衬底,用于功率器件生产 来源
合作客户 功率半导体
作为股东和技术合作伙伴,提供碳化硅衬底生产技术与专利授权,并供应部分衬底产品 来源
供应商 碳化硅衬底

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医疗线束 工业线束 汽车线束 线束连接器
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键盘 鼠标 背光模块 键盘生产
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
传感器 服务机器人 机器人系统集成 智慧电力
“生产和定制医疗线材和医疗连接器、医疗器械组件”
半导体 外商投资 电子设备 电子元件

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