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深圳市重投天科半导体有限公司
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薪酬分析
本科 59%
人才要求
2 个
荣誉资质
其他(研 14%
研发实力
20+
竞品
59 个
招聘
1 个
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合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”占13.6%,“电子/电器/通信技术类”占10.4%,“生物/制药/化工/环保类”占7.2%,“电气/能源/动力类”占6.4%,“计算机/网络/技术类”占4.8%,“机械/仪器仪表类”占4%。 仅供参考。
工厂生产类
29.6%(37)
技工类
28%(35)
质量管理类
23.2%(29)
其他(研发和技术类)
13.6%(17)
客户服务类
10.4%(13)
电子/电器/通信技术类
10.4%(13)
人力资源类
8.8%(11)
生物/制药/化工/环保类
7.2%(9)
电气/能源/动力类
6.4%(8)
计算机/网络/技术类
4.8%(6)
项目管理类
4.8%(6)
在校学生类
4%(5)
机械/仪器仪表类
4%(5)
销售类
4%(5)
经营管理类
2.4%(3)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
1.6%(2)
行政/后勤类
1.6%(2)
安全消防
0.8%(1)
教育/培训类
0.8%(1)
财务/审计/统计类
0.8%(1)
贸易/物流/采购/运输类
0.8%(1)
金融类(银行/基金/证券/期货/投资)
0.8%(1)
工厂生产类工资: 72.9%的岗位拿¥8-20K/月
13.5%
6-8K
37.8%
8-10K
8.1%
10-15K
27%
15-20K
10.8%
20-30K
2.7%
30-50K
工厂生产类 人才需求37个,占29.6%,热招岗位:
技师
qc
mes
工艺工程
生产计划
维护
质检
pm
助理工程
厂务
数据专员
电气
系统工程师
计划员
硕士岗位人才需求分析
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增长速度
2026年较2025年
2025:
增长200%
2024:
持平0%
-
2023:
增长100%
硕士历年招聘:
2022年
3个
2023年
6个
2024年
6个
2025年
18个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
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碳化硅/SiC器件
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硅外延片
+125%
半导体外延片
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半导体衬底
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