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尚积半导体
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高新技术企业
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薪酬分析
本科 83%
人才要求
6 个
荣誉资质
其他（研 27%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
29 个
招聘
1 个
硕士
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合作客户
尚积半导体融资情况/发展历程
Pre-IPO，
2025.12.03，
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
无锡装备行业人才需求趋势分析
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半导体
+58%
半导体制造
薄膜
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薄膜沉积
刻蚀工艺
+51%
半导体设备
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设备制造
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国产化
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PVD
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微电子
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体育科技
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华虹半导体（无锡）有限公司
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研微（江苏）半导体科技有限公司
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100-499人
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SK海力士半导体（中国）有限公司
“产品为12英寸集成电路晶圆，应用于PC，Server，Graphic，Mobile，Graphic等”
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1000-4999人
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电子技术/半导体/集成电路
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工资(￥20.1k)
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100-499人
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电子技术/半导体/集成电路
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无锡奥特维科技股份有限公司
“光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
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1000-4999人
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无锡先导智能装备股份有限公司
“工业4.0智能工厂建设”
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仪器仪表/工业自动化
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拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
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电子技术/半导体/集成电路
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半导体
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运动控制
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仪器仪表/工业自动化
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泓浒（苏州）半导体科技有限公司
半导体
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电子技术/半导体/集成电路
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盛合晶微半导体（江阴）有限公司
“集成电路晶圆级先进封测企业”
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工资(￥12.7k)
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1000-4999人
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盛吉盛半导体技术（上海）有限公司
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电子元件
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电子技术/半导体/集成电路
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吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司
“半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商”
职位(139)
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工资(￥11.2k)
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1000-4999人
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电子技术/半导体/集成电路
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无锡吴越物芯科技有限公司
智慧交通
微机电系统/MEMS
汽车零部件/配件
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职位(36)
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电子技术/半导体/集成电路
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江苏长电科技股份有限公司
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
职位(12)
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工资(￥9.7k)
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电子技术/半导体/集成电路
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无锡市大金谊科技有限公司
自动化
自动控制系统
机电
重工
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机械/设备/重工
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