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公司概况

发展阶段

公司介绍

芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司(以下简称“芯扬聚阵”)成立于2022年,是上市公司烟台睿创微纳股份有限公司的控股子公司。芯扬聚阵是一家专注于高端相控阵射频芯片研发和产业化的公司,通过芯扬聚阵创新性工作,指引全球相控阵芯片技术和产业发展,让相控阵不再复杂。

卫星通信领域的*

芯扬聚阵在卫星通信相控阵芯片研发和产业化方面拥有丰富的经验。芯扬聚阵在低功耗、高集成度和系统易用性等方面处于世界前沿地位,是中国版starlink的核心供应商,为国产卫星通信产业的发展以及全球低轨卫星星座高边疆竞争做出了重要贡献。

数字相控阵技术*

芯扬聚阵是宽带数字相控阵芯片的技术*。数字相控阵在下一代无线通信、无人机图传等领域具有广泛应用前景。芯扬聚阵通过创新的低功耗高速ADCDAC技术和宽带射频架构,推动无线通信向更低延时、更大带宽方向进步,为客户提供更便捷、更可靠的完整解决方案。

创新驱动的汽车技术

芯扬聚阵还专注于4D成像毫米波芯片和相控阵系统的研发。芯扬聚阵结合母公司睿创微纳在全球红外芯片领域的技术优势,为汽车自动驾驶传感器和车联网提供高性价比解决方案。芯扬聚阵立志推动汽车智能技术的创新发展,为智慧交通领域带来更安全、更智能的解决方案。

产品方向

芯扬聚阵主要产品方向为硅基相控阵射频芯片。具体包括硅基模拟相控阵射频芯片(ABF)、硅基数字相控阵射频收发芯片(DBF Transceiver)以及硅基4D毫米波雷达芯片三大产品线。

应用领域

主要应用于卫星通信相控阵终端及地面通信终端、5G/6G MIMO通信系统、WIFI7及宽带图像传输系统以及汽车雷达等市场领域。

相控阵射频芯片是低轨卫星、低空通航管理、汽车自动驾驶等多种应用场景的重要核心基础芯片,是上述未来产业发展和市场化推广的瓶颈。通过宽带相控阵射频芯片研制,可以突破目前国内高端射频芯片供应链被卡脖子的现状,促进上下游,如低轨卫星星座及终端应用、6G通信网络、低空经济及智能汽车等关键产业的形成和发展,具有巨大的经济和社会效益。

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芯扬聚阵招聘概况/发展现状 (6个在线职位)

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说明:芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯扬聚阵2026年24个,2025年2个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯扬聚阵研发实力(技术人才需求)

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芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司技术人才需求怎么样?根据芯扬聚阵近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占88%,“其他(研发和技术类)”占52%,“计算机/网络/技术类”占20%,“生物/制药/化工/环保类”占8%。 仅供参考。

芯扬聚阵工资待遇怎么样 (共25条)

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薪酬区间: 2K - 50K,其中72%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年25条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司工资待遇怎么样?芯扬聚阵72%的岗位拿20-50K,应届生工资¥2.5K。杭州地区工资排名第507,与同行业比+23%,电子/电器/通信技术类平均工资¥23.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯扬聚阵热招岗位工资待遇

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芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,芯片设计,ae,dft,fa,ic设计,嵌入式,软件工程,验证工程师,fpga,ic工程师,oc,pi,后端,应用工程师,模拟ic,测试工程,电路设计,硬件,算法,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了88% 88%
  • 其他(研发和技术类)
    占了52% 52%
  • 计算机/网络/技术类
    占了20% 20%
  • 在校学生类
    占了12% 12%

学历要求

  • 本科
    占了64% 64%
  • 硕士
    占了24% 24%
  • 不限
    占了12% 12%

经验要求

  • 3-5年
    占了48% 48%
  • 1-3年
    占了36% 36%
  • 应届生
    占了8% 8%
  • 不限
    占了8% 8%
查看详细分析

芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司招聘要求怎么样:芯扬聚阵都在招什么人? 芯扬聚阵招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占88%,其次是其他(研发和技术类)占52%。芯扬聚阵什么学历能进?本科占比最多占64%,其次是硕士占24%。芯扬聚阵学历要求高吗?硕士占24%。工作经验芯扬聚阵有什么要求?3-5年占比最多占48%,其次是1-3年占36%。芯扬聚阵工作地区在哪?杭州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 100万(元)
法定代表: 刘东栋
成立时间:
信用代码: 91330108MAC3T9TJ4Y
注册地址: 浙江省杭州市滨江区西兴街道月明路560号1幢1号楼2112室

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“致力于高端射频模拟芯片和光通信芯片的研发、测试和服务”
商贸 供应商 物联网/IoT 电子设备
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
“专业从事光电传输产品研发、生产”

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