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芯耀辉融资情况/发展历程

A轮，5亿人民币

2021.05.19，高榕资本

其他轮，4亿人民币

2021.02.24，红杉中国，高瓴创投，云晖资本，高榕资本，松禾资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +60%

人工智能 +47%

物联网/IoT +22%

高性能计算 +32%

汽车产业链 +30%

高速接口 +136%

半导体IP +120%

半导体设计 +25%

智能汽车解决方案 +52%

电子设备 +33%

电子电器 +65%

电子元件 +44%

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科大讯飞股份有限公司

“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”

霍尼韦尔（中国）有限公司

“为全球客户提供专业的行业解决方案”

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

“高功率密度高效率电源芯片研发”

巴斯夫（中国）有限公司

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