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芯耀辉融资情况/发展历程

A轮，5亿人民币

2021.05.19，高榕资本

其他轮，4亿人民币

2021.02.24，红杉中国，高瓴创投，云晖资本，高榕资本，松禾资本

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +69%

人工智能 +48%

高性能计算 +24%

汽车产业链 +26%

高速接口 +138%

半导体IP +80%

半导体设计 +35%

智能汽车解决方案 +50%

电子设备 +27%

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