北京芯升半导体科技有限公司成立于2024年12月,公司技术团队均在以太网通信芯片领域具备10年以上的研发经验,具备从10G~200G等工业级及车规级交换及PHY芯片研发的全流程经验,以华为海思和IP产品线背景为主,聚集Broadcom、MARVELL、NXP、VxWorks及主流车厂智驾团队优秀人才,专注于车载以太网TSN及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案,通过低成本、高可靠、易用性强的车载通信芯片及解决方案,助力汽车智能化演进。公司主要业务涉及车载TSN网络通信芯片、车载光纤网络通信芯片及智能网络控制芯片设计、TSN网络架构及软件仿真测试平台设计,致力于成为*的时敏通信芯片及解决方案提供商。
北京芯升半导体科技有限公司招聘要求怎么样:芯升半导体都在招什么人? 芯升半导体招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占61%,其次是计算机/网络/技术类占56.1%。芯升半导体什么学历能进?本科占比最多占78%,其次是硕士占22%。芯升半导体学历要求高吗?硕士占22%。工作经验芯升半导体有什么要求?5-10年占比最多占58.5%,其次是3-5年占29.3%。芯升半导体工作地区在哪?北京占比最多占90.2%,其次是南京占9.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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