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公司概况

发展阶段

公司介绍

北京芯升半导体科技有限公司成立于2024年12月,公司技术团队均在以太网通信芯片领域具备10年以上的研发经验,具备从10G~200G等工业级及车规级交换及PHY芯片研发的全流程经验,以华为海思和IP产品线背景为主,聚集Broadcom、MARVELL、NXP、VxWorks及主流车厂智驾团队优秀人才,专注于车载以太网TSN及下一代车载光纤网络通信芯片及解决方案,通过低成本、高可靠、易用性强的车载通信芯片及解决方案,助力汽车智能化演进。公司主要业务涉及车载TSN网络通信芯片、车载光纤网络通信芯片及智能网络控制芯片设计、TSN网络架构及软件仿真测试平台设计,致力于成为*的时敏通信芯片及解决方案提供商。

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芯升半导体融资情况/发展历程 (共2次)

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天使轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:数千万人民币
  • 资方:中赢创投,蓝图创投,知守投...

芯升半导体招聘概况/发展现状 (6个在线职位)

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说明:北京芯升半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯升半导体2026年38个,2025年14个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯升半导体硕士岗位人才需求分析

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-17%
增长速度
2026年较2025年
芯升半导体硕士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
北京芯升半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯升半导体历年硕士招聘职位量:2026年5个,2025年6个。

芯升半导体研发实力(技术人才需求)

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北京芯升半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据芯升半导体近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占65.9%,“计算机/网络/技术类”占51.2%,“其他(研发和技术类)”占22%,“生物/制药/化工/环保类”占9.8%。 仅供参考。

芯升半导体工资待遇怎么样 (共41条)

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芯升半导体薪酬概况
薪酬区间: 15K - 50K,其中78.1%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年41条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
北京芯升半导体科技有限公司工资待遇怎么样?芯升半导体78.1%的岗位拿20-50K,本科工资¥。北京地区工资排名前20,与同行业比+133%,电子/电器/通信技术类平均工资¥40.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯升半导体热招岗位工资待遇

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北京芯升半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:前端,开发工程师,设计工程师,架构师,系统工程师,项目经理,验证工程师,fpga,嵌入式,测试工程,软件架构,ic设计,模拟ic,芯片测试,财务,软件工程,软件开发,销售,bp,hr,点击查看详细岗位薪资分析。

芯升半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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芯升半导体相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了65.9% 65.9%
  • 计算机/网络/技术类
    占了51.2% 51.2%
  • 其他(研发和技术类)
    占了22% 22%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了9.8% 9.8%

学历要求

  • 本科
    占了87.8% 87.8%
  • 硕士
    占了12.2% 12.2%

经验要求

  • 5-10年
    占了48.8% 48.8%
  • 3-5年
    占了39% 39%
  • 不限
    占了9.8% 9.8%
  • 1-3年
    占了2.4% 2.4%
查看详细分析

北京芯升半导体科技有限公司招聘要求怎么样:芯升半导体都在招什么人? 芯升半导体招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占65.9%,其次是计算机/网络/技术类占51.2%。芯升半导体什么学历能进?本科占比最多占87.8%,其次是硕士占12.2%。芯升半导体学历要求高吗?硕士占12.2%。工作经验芯升半导体有什么要求?5-10年占比最多占48.8%,其次是3-5年占39%。芯升半导体工作地区在哪?北京占比最多占90.2%,其次是南京占9.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,400万(元)
法定代表: 徐俊亭
成立时间:
信用代码: 91110108MAE757P201
注册地址: 北京市海淀区中关村南大街5号二区683号楼9层918-19

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“专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 ”
运动控制 人工智能 四足机器人 智能机器人
硬件 信息安全 半导体 制造
电子厂/电子 微电子 半导体 芯片设计
网络安全 公共安全 科学研究 贸易
“集成电路制造和整体方案提供商”
半导体 电子设备 电子元件 集成电路/IC

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