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公司概况

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公司介绍

成都和平芯创半导体科技有限公司主营半导体设备的交付于现场服务。 1、公司提供光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等成熟制程设备,覆盖设备选型、参数设定、工艺配合等关键环节。 2、在国内,公司为晶圆制造企业提供设备支持与工艺协助,配合产线建设和技术导入;在海外,公司责任工艺设备销售,并承接整线建设业务,覆盖设备配置、现场调试和工艺导入,确保产线具备投产条件并实现良品率达标运行。 3、提供功率半导体、射频器件及高可靠性芯片的出口业务、覆盖海外市场开发、客户需求匹配及应用场景落地支持。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: 邓忠
成立时间:
信用代码: 91510700MA6248FC7T
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府二街368号2栋1单元10层13号

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