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公司概况

发展阶段

公司介绍

仁芯科技有限公司,创始团队成员均来自于全球优秀芯片企业,具备丰富的产业资源和工程技术积累。
仁芯不仅具备了跨汽车和芯片产业的、前瞻的观察能力和细致的思考能力,特别在贴近市场需求的、扎实的产品规划和实现能力方面,具有超强的实力。
仁芯创立于2022年初,创设伊始已经获得多家头部企业的关注和支持,得到了和产业资本和A股上市公司的青睐和资助,迅速完成天使轮融资,将在成都、上海、深圳等地陆续开设研发中心或分公司。
“仁芯”,是“仁心”,亦是“人芯”。 公司为员工提供有竞争力的薪酬和个性化的福利方案,舒适的办公环境,广阔的职业发展空间,致力于让每个员工有成就感,能够充分实现自己的梦想和价值。
仁芯将始终秉持为社会和产业创造价值的初心,广聚行业贤才,从车载芯片的赛道出发,围绕汽车电子实现全生态的产业布局,立志为中国汽车行业做出积极的贡献,实现仁芯人的自我价值!

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仁芯科技融资情况/发展历程 (共5次)

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战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:天泓投资,奇安投资,尚颀资...

仁芯科技招聘需求增长速度怎么样 (23个在线职位)

管理
说明:仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?仁芯科技2025年33个(增长230%),2024年10个(下降72%),2023年36个(增长414%),2022年7个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

仁芯科技硕士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
仁芯科技硕士历年招聘: 2024年比2023年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?仁芯科技历年硕士招聘职位量:2024年1个(下降72%),2023年3个(增长414%),2022年2个。

仁芯科技研发实力(技术人才需求)

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仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据仁芯科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占52.6%,“计算机/网络/技术类”占29.8%,“其他(研发和技术类)”占28.1%,“生物/制药/化工/环保类”占12.3%,“电气/能源/动力类”占1.8%。 仅供参考。

仁芯科技工资待遇怎么样 (共56条)

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仁芯科技薪酬概况
薪酬区间: 2K - 50K,其中53.6%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年56条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司工资待遇怎么样?仁芯科技53.6%的岗位拿20-50K,本科工资¥。杭州地区工资排名前35%,与同行业比+35%,电子/电器/通信技术类平均工资¥29.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

仁芯科技热招岗位工资待遇

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仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:设计工程师,开发工程师,测试工程,验证工程师,qe,技术支持,质量,ic验证,嵌入式,硬件,te,ux,ae,ame,fa,ic设计,mcu,产品工程,模拟ic,电路设计,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了51.8% 51.8%
  • 其他(研发和技术类)
    占了28.6% 28.6%
  • 计算机/网络/技术类
    占了28.6% 28.6%
  • 质量管理类
    占了21.4% 21.4%

学历要求

  • 本科
    占了96.4% 96.4%
  • 大专
    占了3.6% 3.6%

经验要求

  • 3-5年
    占了37.5% 37.5%
  • 不限
    占了33.9% 33.9%
  • 5-10年
    占了19.6% 19.6%
  • 1-3年
    占了8.9% 8.9%
查看详细分析

仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司招聘要求怎么样:仁芯科技都在招什么人? 仁芯科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占51.8%,其次是其他(研发和技术类)占28.6%。仁芯科技什么学历能进?本科占比最多占96.4%,其次是大专占3.6%。工作经验仁芯科技有什么要求?3-5年占比最多占37.5%,其次是不限占33.9%。仁芯科技工作地区在哪?上海占比最多占46.4%,其次是成都占16.1%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 331.9154万(元)
法定代表: 党伟光
成立时间:
信用代码: 91320111MA7JCP7J0D
注册地址: 浙江省杭州市萧山区杭州空港经济区保税路西侧保税大厦225-8室

上下游合作客户/供应商

提供28nm工艺芯片代工服务 来源
供应商 芯片代工
在车载高速通信芯片领域合作,提供SerDes产品 来源
合作客户 车载电子Tier1
共同开发车载SerDes芯片解决方案,用于智能座舱和智驾系统 来源
合作客户 车载电子Tier1

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半导体 芯片设计 芯片 汽车芯片
半导体 半导体装备 半导体设备 微电子
半导体 电子设备 碳化硅芯片 芯片封装
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
SMT ICT OEM ODM
橡胶制品 减震垫 车架 垫圈
电气 低压电器 工业自动化 变频器

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