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川土微电子融资情况/发展历程

B轮 ,金额未透露

2021.07.30,元禾璞华

不详 ,金额未透露

2019.05.15,中汇金投资

Pre-A,融资金额未公开

2018.03.26,磐霖资本

天使轮,融资金额未公开

2016.11.22,朗玛峰创投

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 光源 芯片 集成电路
“信号链芯片及其解决方案提供商”
“数模混合IC设计专家”
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
“家高品质模拟芯片设计商”
“致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案”
半导体 芯片设计 电源芯片 模拟芯片
物联网 无线通信 无线解决方案 通信技术
微电子 集成电路设计 电源管理 电源
“一家专业提供运动控制系统解决方案的高科技企业”
“精密冲压模具和金属结构件一体化解决方案”
检测设备 机电 生产 节能减排
V
“以更美好的舌尖体验,为现代家庭创造美味与幸福感”
“高能效、移动性和安全性提供先进的半导体产品与系统解决方案”
“半导体封装测试生产厂家之一”
五金配件
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