东莞市联特智能装备科技有限公司,2024年成立于广东东莞,(公司前身为东莞市名丰电子科技有限公司)。联特智能深耕半导体领域,专注于半导体行业后段封装精密切割设备的研发、生产、销售及提供全面的工艺解决方案,公司主营产品为无膜切割划片系统,主要适用于半导体封测后道工序中的成品切割&分选工艺,如:存储类器件封装、SIP封装、QFN、DFN、BGA类半导体器件封装…
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