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胶粘产品研发商

德佑科技融资情况/发展历程

并购,融资金额未公开

2025.02.01,隆扬电子

股权融资,融资金额未公开

2020.10.01,金石投资致道资本

股权融资,融资金额未公开

2017.10.01,和基投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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