发现好公司 发现好客户

集益威融资情况/发展历程

战略投资,融资金额未公开

B++轮,融资金额未公开

B+轮,融资金额未公开

2023.12.01,盛裕资本

B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注集益威的人还关注了

集益威竞争对手(类似公司)

“高功率密度高效率电源芯片研发”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
半导体 硬件 芯片设计 芯片测试
“综合通信解决方案提供商”
“中国集成电路产业龙头企业”
微电子 半导体 集成电路/IC 研发
集成电路设计 图像处理 集成电路/IC 卫星导航/GPS
芯片设计 光模块 5G 通讯设备
“物联网技术的研发者和无线通信模组的供应商”
电子厂/电子 微电子 半导体 芯片设计
“高速网络通讯芯片”
“高性能处理器和全互连芯片设计”
“让数据和计算更普惠”
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
V
“硅光芯片设计、激光雷达、光模块、光互联、光传感”
物流设备
客服
由百度提供