【总结】新材料快速研发服务和新材料技术解决方案
芯曌科技是电子科技大学科技成果转化成立并由华为哈勃投资参股的、面向未来智能感知交互芯片设计与模组集成的高科技公司，总部位于苏州相城经开区，现有场地10,000多平米，其中研发中心2,000多平米，千级和万级洁净厂房8,000多平米。同时，公司在成都高新区设有研发基地，研发及中试场地2000多平米，千级洁净实验室600多平米。
公司联合了电子科技大学、四川大学、北京航空航天大学、香港科技大学等知名高校，以及京东方、华为、航天科技等头部企业，共同建设柔性显示材料基因省部级工程研究中心成果转化基地、集成电路产教融合创新平台成果转化基地等产学研成果转化基地，着力打造“TFT + 多模态感知材料 + IC”新一代智能感知交互芯片及模组技术平台。
公司坚持底层技术创新带领、产学研用深度融合，拥有一支强大的材料基因工程、集成电路设计、人工智能算法等核心技术人才队伍，提供关键材料、核心工艺、专用装备、驱动IC、AI算法以及模组集成等全栈技术解决方案，支撑人机交互、具身智能、万物感知、医疗健康及工业探测等战略新兴领域发展需求。
苏州芯曌科技有限公司招聘要求怎么样：苏州芯曌科技有限公司都在招什么人？ 招聘类别财务/审计/统计类占比最多占16.3%，其次是客户服务类占14.3%。什么学历能进？本科占比最多占59.2%，其次是大专占40.8%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占49%，其次是1-3年占30.6%。工作地区在哪？苏州占比最多占98%，其次是深圳占2%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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