四川远为芯途半导体科技有限公司（以下简称“远为芯途”），依托江苏南通远景智能装备有限公司的雄厚产业基础，于2024年作为重点引进项目落户四川省成都市经开区。公司致力于打造西南地区规模*大的湿制程先进装备（湿法工艺设备）研发制造基地。
远为芯途集研发、设计、制造、销售及服务于一体，专注于为全球半导体产业客户提供先进的工艺装备解决方案。公司核心产品线涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备以及供液系统设备等关键制程装备。
公司拥有7000㎡现代化智能智造中心，深度整合来自中科院、浙江大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学及新南威尔士大学顶尖科研机构的创新力量。 依托人工智能与跨尺度仿真计算的核心能力，远为芯途成功构建了AI驱动的介尺度绕流清洗工艺体系，一举奠定了晶圆清洗领域国内一流的地位；同时，独创的“高粘液体薄膜射流超细雾化技术”，为常温IPA干燥、直写式涂胶机等核心装备提供了关键技术支撑，成功填补了国内相关技术空白并达到国际先进水平。凭借这些核心技术优势，远为芯途为全球晶圆制造、先进封装及其他泛半导体领域客户提供高度定制化的装备及工艺整体解决方案。
远为芯途始终坚持自主研发创新，逐一攻克关键设备技术壁垒，矢志不渝地推动高端半导体装备的国产化与自主可控进程，奋力书写中国“智”造的新篇章。
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