我们是武汉天运启芯新材料，专注半导体芯片领域金刚石复合材料的研发与精密加工。通俗来讲，就是为AI芯片、高算力芯片提供散热材料。金刚石是自然界导热性能*强的材料，我们将其与铜复合，打造高导热铜‑金刚石复合材料，是AI算力时代芯片散热的核心解决方案，客户覆盖新能源、电子制造领域。 公司背靠院士团队，依托*重点实验室，技术平台扎实，目前处于产业化快速上升阶段。作为初创企业，公司已投入数千万元，行业前景十分可观，团队以90、00后为主，工作氛围轻松，个人成长空间充足。
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