一、企业基本概况
公司定位：专业从事Mini LED/COB/COG 封装 / 显示模组 / 智能制造设备研发、生产、销售于一体的高新技术制造企业，聚焦新一代显示智能制造赛道。
落地情况：一期项目总投资 4000万元，建筑面积9100㎡，规划建设标准化净化厂房、研发中心;后续陆续在2026年底前投入2期建设,总投资额不少于5000万元;
资质规划：已布局高新企业、专精特新、智能制造车间、企业技术中心等资质申报工作。
二、项目建设与投产进度
建设周期：项目于2026年 1月签约落地，2026年 2月动工建设，2026 年 4月完成装修净化、设备进场。
设备投产：目前一期产线已完成设备 Move in、调试量产；
产能现状：当前月产能 1000㎡/M
，良率、OEE、备品能耗持续优化中；
建设亮点：项目采用*的自动化、智能化产线，打造绿色低碳、智能工厂，符合园区产业规划与高端制造发展方向。
三、经营效益与产业贡献
产值税收：一期达产后年预计实现产值 7200万元，年纳税 800余万元，为地方财政贡献稳定税源。
产业集聚：补齐本地新一代显示 / 智能制造产业链短板，吸引上下游芯片、基板、胶水、设备配套企业落地，助力园区形成产业集群效应。
技术赋能：导入行业先进 COB/COG/Mini LED 工艺与智能制造管理模式，带动本地制造业工艺升级、人才培养。
四、未来三年发展规划
产能扩张：持续推进二期、三期产线建设，逐步释放全部规划产能，抢占行业市场份额。
研发创新：加大研发投入，搭建企业研发实验室，主攻高端封装、光学材料、良率提升等核心技术，申请专利 100 项以上。
市场拓展：深耕国内商显、车载、高端消费电子市场，同步布局海外渠道，打造自有品牌竞争力。
提质升级：推进数字化工厂、智能制造改造，降本增效，持续优化 OEE、良率、备耗管控水平。
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