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青禾晶元公司介绍

【总结】半导体异质集成技术及方案提供商

青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工,技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域,通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动,构建全产业链解决方案,已成功开发四大自主知识产权产品矩阵:超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新,公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案,助力战略新兴产业崛起。

展开

青禾晶元融资情况/发展历程 (共14次)

管理
Pre-IPO
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 板块:
  • 交易:

青禾晶元招聘需求增长速度怎么样 (38个在线职位)

管理
+57%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降18%
  • 2024: 增长66%
  • 2023: 增长700%
青禾晶元历年招聘: 2026年比2025年多50个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
青禾晶元校园招聘 & 高学历人才需求
实习生 7 硕士 1
说明:青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?青禾晶元2026年137个(增长57%),2025年87个(下降18%),2024年106个(增长66%),2023年64个(增长700%),2022年8个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

青禾晶元硕士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
青禾晶元硕士历年招聘: 2026年
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?青禾晶元历年硕士招聘职位量:2026年2个(增长57%),2023年2个(增长700%)。

青禾晶元研发实力(技术人才需求)

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青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司技术人才需求怎么样?根据青禾晶元近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占13%,“电子/电器/通信技术类”占13%,“计算机/网络/技术类”占11.7%,“其他(研发和技术类)”占10.5%,“电气/能源/动力类”占9.9%,“生物/制药/化工/环保类”占0.6%。 仅供参考。

青禾晶元工资待遇怎么样 (共162条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中40.7%的岗位拿¥10-20K
说明:工资统计来自于近一年162条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司工资待遇怎么样?青禾晶元40.7%的岗位拿10-20K,应届生工资¥12.5K。天津地区工资排名第457,与同行业比+12%,技工类平均工资¥15.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

青禾晶元热招岗位工资待遇

(更多)
青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司员工工资高吗?为你提供:实习生,开发工程师,电气,技术支持,装配,销售,人力,品管,工艺工程,运营,行政,财务,hr,售后,安全,检验,设备工,质量,采购,bp,点击查看详细岗位薪资分析。

青禾晶元荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 技工类
    占了23.2% 23.2%
  • 工厂生产类
    占了17.1% 17.1%
  • 在校学生类
    占了16.5% 16.5%
  • 机械/仪器仪表类
    占了13.4% 13.4%

学历要求

  • 本科
    占了76.8% 76.8%
  • 大专
    占了17.7% 17.7%
  • 不限
    占了1.8% 1.8%
  • 高中
    占了1.2% 1.2%

经验要求

  • 3-5年
    占了46.3% 46.3%
  • 1-3年
    占了22% 22%
  • 不限
    占了22% 22%
  • 5-10年
    占了9.1% 9.1%
查看详细分析

青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司招聘要求怎么样:青禾晶元都在招什么人? 青禾晶元招聘类别技工类占比最多占23.2%,其次是工厂生产类占17.1%。青禾晶元什么学历能进?本科占比最多占76.8%,其次是大专占17.7%。青禾晶元学历要求高吗?硕士占1.2%,博士占1.2%。工作经验青禾晶元有什么要求?3-5年占比最多占46.3%,其次是1-3年占22%。青禾晶元工作地区在哪?天津占比最多占95.7%,其次是苏州占3%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 174.3799万(元)
法定代表: 母凤文
成立时间:
信用代码: 91110113MA01TETA0G
注册地址: 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园38号厂房四层402室

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“半导体异质集成技术及方案提供商”
“一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商”
“改善人们的沟通与生活”
“致力于嵌入式行业的技术及市场推进”
端子 接线端子 弹簧 激光
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“工业装备制造设备系统集成”
“全球知名消费电子品牌企业”
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
玻璃 工业技术玻璃 玻璃钢 浮法玻璃
“中国半导体设备五强”
硅片 硅产业 半导体硅材料 硅块
“高端半导体激光芯片供应商”
集成电路/IC 半导体 电子元件 电子技术
“综合光学零件及产品制造商”

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