发现好公司 发现好客户

青禾晶元融资情况/发展历程

Pre-IPO,

2026.10.28,

股权融资,未披露

A++轮,2.2亿人民币

2023.05.18,瑞东资本

A+轮,融资金额未公开

A轮,未披露

A轮,融资金额未公开

Pre-A+轮,未披露

Pre-A+轮,融资金额未公开

Pre-A轮,未披露

2021.08.20,同创伟业,合勤资本

天使轮,未披露

2021.01.29,英诺天使基金

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“半导体异质集成技术及方案提供商”
“一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商”
“改善人们的沟通与生活”
“致力于嵌入式行业的技术及市场推进”
端子 接线端子 弹簧 激光
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
“工业装备制造设备系统集成”
“全球知名消费电子品牌企业”
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
玻璃 工业技术玻璃 玻璃钢 浮法玻璃
“半导体产品研发商”
“移动储能与清洁能源的全球行业先行者”
“中国电信专注ToB业务的“集成体系”总部”
硅片 硅产业 半导体硅材料 硅块
“高端半导体激光芯片供应商”
机械设备-其他
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