芯源系统 sem 招聘（工资待遇要求）

芯源系统 sem 薪酬区间: 4.5K - 50K，其中63.2%的岗位拿￥15-30K

21.1% 4.5-6K ***  ? 15-20K ***  ? 20-30K 15.8% 30-50K

芯源系统 sem 薪酬区间：4.5K-50K，最多岗位拿 15-20K，取自近一年 19 个相关岗位，截至 2026-05-31

￥15-30K

63.2%的岗位拿

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 81%

与同地区比

򀀉 38%

与同行比

说明：成都 sem 平均工资￥11508 ，成都电子技术/半导体/集成电路行业 sem 平均工资￥15083

招聘学历要求：本科最多

 查看学历分布占比 >

芯源系统 sem 需要什么学历？本科占比最多，想知道其他学历占比多少，请点击查看

芯源系统 sem 工资按学历统计，1-3年工资￥5250，想知道其他学历工资，请点击查看。

 查看经验分布占比 >

芯源系统 sem 需要什么经验？ 5-10年占比最多，想知道其他经验占比多少，请点击查看

芯源系统 sem 工资按经验统计，大专工资￥5250，想知道其他经验工资，请点击查看。

芯源系统 sem 在哪些城市有办公地点？主要分布如下：成都占63.2%，想知道其他城市分别占比多少？请点击该模块查看，统计依赖近一年招聘职位，仅供参考。

芯源系统 sem 历年招聘量变化

取自芯源系统近一年相关招聘职位

Assembly coordinator
成都-高新区 | 1-3年 | 本科以上 | 2026-05-25
4-6k

更多
Assembly Admin 封装工程部文员
成都-高新区 | 1-3年 | 大专以上 | 2026-05-25

4-6k 򀀩
SeniPower Module Assembly Engineer
上海-徐汇区 | 5-10年 | 本科以上 | 2026-04-10

15000-30000 򀀩
Assembly Engineer 封装工程师
成都 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-04-09

10-20k 򀀩
SeniPower Module Assembly Engineer（上海）
上海-徐汇区 | 5-10年 | 本科以上 | 2026-03-28

1.5-3万 򀀩
SeniPower Module Assembly Engineer（无锡）
无锡-新吴区 | 5-10年 | 本科以上 | 2026-03-28

？ 򀀩
SeniPower Module Assembly Engineer（成都）
成都-郫都区 | 5-10年 | 本科以上 | 2026-03-28

？ 򀀩
Assembly Engineer 封装工程师（宁波）
宁波-余姚市 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-05-23

？ 򀀩