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人气  13万   |   粉丝  38   |   喜欢  44   |   反馈  29 认领公司

高性能模拟和混合信号半导体公司

芯源系统 te 招聘(工资待遇要求)

芯源系统 te 薪酬区间: 3K - 50K,其中87.1%的岗位拿¥10-50K
芯源系统 te 薪酬区间:3K-50K,最多岗位拿 30-50K,取自近一年 55 个相关岗位,截至 2026-05-31
¥10-50K
87.1%的岗位拿
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岗位平均工资

说明:岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据,建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

芯源系统 te 历年工资变化

说明:数据取决于当年在线职位薪酬样本,并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀉 80%

与同地区比

򀀉 22%

与同行比

说明:成都 te 平均工资¥13162 ,成都电子技术/半导体/集成电路行业 te 平均工资¥19441

招聘学历要求:本科最多

查看学历分布占比 >
  • 高中
  • 大专
  • 本科
  • 硕士
芯源系统 te 需要什么学历? 本科占比最多,想知道其他学历占比多少,请点击查看

按学历统计

芯源系统 te 工资按学历统计,1-3年工资¥15023,想知道其他学历工资,请点击查看。

招聘经验要求:1-3年最多

查看经验分布占比 >
  • 1-3年
  • 3-5年
  • 5-10年
  • 不限
芯源系统 te 需要什么经验? 1-3年占比最多,想知道其他经验占比多少,请点击查看

按经验统计

芯源系统 te 工资按经验统计,高中工资¥,想知道其他经验工资,请点击查看。

芯源系统 te 招聘地区:主要分布在成都,杭州

芯源系统 te 在哪些城市有办公地点? 主要分布如下:成都占58.2%,想知道其他城市分别占比多少?请点击该模块查看,统计依赖近一年招聘职位,仅供参考。

芯源系统 te 历年需求趋势

芯源系统 te 历年招聘量变化

芯源系统 te 是做什么的

取自芯源系统近一年相关招聘职位
  • System/Hardware Engineer

    深圳-福田区 | 5-10年 | 本科以上 | 2025-10-13
    20000-40000
    Job Summary 职位信息
    We are seeking a skilled motivated System/Hardware Engineer to join our Shenzhen team support the development of MPS ultrasound product lines. This role involves designing ultrasound system reference solutions, performing PCB design modifications, collaborating closely with the application team to deliver high-performance, manufacturable hardware.
    The ideal candidate will have a strong background in electronics, PCB design, system-level integration, with a passion finnovation precision.
    我们正在寻找一名经验丰富且有激情的系统/硬件工程师加入我们的深圳团队,支持MPS超声产品线的开发。其职责包括设计超声系统参考解决方案,执行PCB设计和修改,并与应用团队密切合作,提供高性能、可制造的硬件。
    希望候选人在电子、PCB设计和系统级集成方面拥有强大的经验,并对创新和精益求精充满热情。

    Key Responsibilities 主要职责
    1- Collaborate with the MPS ultrasound application team to develop system reference designs
    与MPS超声应用团队合作开发系统参考设计
    2- Support IC bench testing, technical data collection, hardware debugging
    支持IC台架测试、技术数据采集、硬件调试
    3- Authdatasheets application notes fultrasound products
    撰写超声产品数据表及应用说明
    4- Provide technical support guidance to customers
    为客户提供技术支持和指导
    5- Execute PCB layout design including schematic review, component placement, routing, Gerber file generation
    执行PCB布局设计,包括原理图审查、组件放置、布线和Gerber文件生成
    6- maintain part libraries based on datasheets mechanical drawings
    基于数据表和机械图纸创建和维护零件库
    7- Generate complete PCB design packages including fabrication assembly documentation
    生成完整的PCB设计包,包括制造和组装留档
    8- Configure maintain Design Rule Checks (DRC) flayout integrity
    配置和维护设计规则检查(DRC)以实现布局完整性
    9- Work cross-functionally to ensure PCB designs meet electrical mechanical requirements
    跨功能工作,确保PCB设计满足电气和机械要求
    10-Conduct feasibility studies through quick-turn placement routing analysis
    通过快速PCB布局和布线分析进行可行性研究
    11-Liaise with PCB PCBA vendors to resolve DFM manufacturing issues
    与PCB和PCBA供应商联络,解决DFM和制造问题
    12-Source components manage kitting fprototype builds
    为原型构建获取组件并管理套件
    13-Generate maintain accurate BOMs
    生成和维护准确的BOM
    14-Ensure timely delivery of project milestones documentation
    确保及时交付项目里程碑和留档

    Qualifications 岗位要求
    1- Bachelor’s degree in Electronics Engineering a related field
    电子工程或相关专业本科学历
    2- Minimum 5 years of experience in PCB design hardware development
    至少5年PCB设计和硬件开发经验
    3- Strong communication skills self-driven work ethic
    较强的沟通能力和自我驱动的职业素养

    Required Skills 技能要求
    1- Proficiency with lab equipment: Oscilloscope, Logic Analyzer, Spectrum Analyzer, Digital Load, Signal Generator
    熟练使用实验室设备:示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、数字负载、信号发生器
    2- Solid experience in circuit design debugging
    扎实的电路设计和调试经验
    3- Familiarity with industry-standard protocols: SPI, I²C, USB, PCIe
    熟悉行业标准协议:SPI、I²C、USB、PCIe
    4- Expertise in Cadence PCB DesignerCAD CIS
    具有Cadence PCB Designer和OrCAD CIS方面的专业知识
    5- Experience designing high-speed (>40 Gbps), low-noise analog, mixed-signal, digital, FPGA power electronics circuits
    具有设计高速(>40 Gbps)、低噪声模拟、混合信号、数字、FPGA和电力电子电路的经验
    6- Proven track record with high-layer-count PCBs using advanced technologies (e.g., micro vias, stacked micro vias, VIPPO)
    使用先进技术(例如micro vias、stacked micro vias、VIPPO)的高层数PCB的设计经历
    7- Hands-on experience resolving DFM issues with PCB suppliers contract manufacturers
    与PCB供应商和合同制造商解决DFM问题的实践经验
    8- Detail-oriented with a proactive mindset willingness to challenge the status quo
    注重细节,具有积极主动的心态和挑战现状的意愿
    9- Experience in Ultrasound Imaging Systems is preferred
    具有超声成像系统经验者更佳
    更多
  • Sr. Application Engineer 高级应用工程师/ IC Architect 芯片架构师

    杭州 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-04-14
    25-50k·15薪 򀀩
  • Intermediate AE_Power Module

    杭州 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-04-14
    20-40k·15薪 򀀩
  • Intermediate AE_AC Power

    杭州 | 不限经验 | 硕士以上 | 2025-12-18
    20-40k·15薪 򀀩
  • Intermediate AE(BMS)

    杭州 | 硕士以上 | 2026-04-14
    20-40k·15薪 򀀩
  • Technical Marketing Engineer (Automotive MotDriver)

    杭州 | 3-5年 | 硕士以上 | 2025-12-18
    򀀩
  • Package Technology Development Manager

    成都 | 本科以上 | 2026-04-14
    򀀩
  • Intermediate AE_BMS 中级应用工程师

    杭州-西湖区 | 1-3年 | 硕士以上 | 2026-01-14
    򀀩
  • Intellectual Property Engineer 知识产权工程师

    成都-郫都区 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-03-21
    򀀩
  • Technical Marketing Engineer (Automotive MotDriver)

    杭州 | 3-5年 | 硕士以上 | 2026-05-22
    򀀩
  • Intermediate AE_DCDC

    杭州 | 1-3年 | 硕士以上 | 2026-04-14
    򀀩
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成都 te 招聘工资待遇

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成都 te 工资多少?拿3-4.5K工资占比最多
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