pcb工艺岗位职责

招聘要求：
1、本科及以上学历，电子类相关专业，2年以上板卡工艺相关工作经验；
2、掌握板卡的DFx，掌握电子组装领域中的元器件封装特点和组装工艺，掌握PCB的材料、制造工艺；
3、熟练使用ZWCAD，Valor优先；
4、熟悉装联工艺相关IPC标准；
5、熟悉ICT&FCT测试，了解电子装联行业设备和组装能力；
6、有良好的逻辑思维能力、沟通协调能力和执行力。
1、负责产品PCBA工艺研发，工艺验证，输出工艺文件，协助建立PCBA工艺研发技术平台。
2、产品开发期，提出板卡可制造性需求，负责工艺评审，参与元器件工艺评估。
3、负责PCBA研发打样\试产工艺问题跟踪与解决。
4、协助单板研发工艺流程、工艺标准的制定和实施；
5、协助装联新工艺、新技术的研究与导入；
6、协助PCBA工艺规划与管理。

异常解析及制程管制：负责工序的异常确认与改善，回复客诉问题，维护制程稳定。
产品良率分析：进行良率数据分析，推动专案料号的生产品质确认。
流程建立及优化：建立并优化 SOP，修订 PFMEA、CP 等工艺文件。
设备与物料管理：参与设备选型、验收、维护方法制定，以及原材料认证与消耗标准制定。
技术指导与培训：对现场进行技术指导，培训员工操作技能。
任职要求 ：
经验：3 年以上 PCB 行业经验，熟悉内层/干膜或钻孔/压合等特定工序。
技能：具备制程参数设定、优化及异常处理能力；逻辑思维强，有沟通协调能力。
加分项：持有 iPAS 认证者优先。

职责描述：
1、负责项目或产品中相关的PCB设计、工艺连线设计及生产技术文件制作；
2、负责开发应用新器件，及生产所需的新工艺和新技术；
3、承担在产产品维护和技术文件齐套，为生产提供技术支持、质量问题排查及解决；
4、完成上级交办的其他工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子技术类专业，具有产品电气设计经验优先；
2、掌握电子类基础知识和相关的PCB设计基础；
3、熟悉PCB设计软件操作使用，掌握机械制图基础；
4、细心，有责任心，有团队协作精神、能抗压力。