硬件研发岗位职责

职责描述：1、负责星载产品/基站产品研发交付工作，解决转产及生产中出现的问题。2、负责星载产品/基站产品调测和产品技术文档的开发工作。3、负责星载产品/基站产品相关设计、验证，解决相关技术问题，提高产品质量；任职要求：1、通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业；硕士毕业1年以上，本科毕业3年以上，具备基础的硬件开发能力。2、熟悉星载产品或基站产品常用接口，CAN、RS485/422和高速接口；3、熟悉硬件设计工具，熟练使用示波器等仪器仪表。4、具有良好的沟通能力和敬业精神及团队协作精神5、独立承担过相关航天航空领域产品或通信产品开发设计经验，如产品已商用更优；6、有相关工作经验和同行业从业经验人员优先；

工作职责：
1、根据产品规划，分析产品需求，制定项目计划，推进项目开发，保证项目交付。
2、项目过程中协调各项资源，组建团队，控制项目进度，把控风险。
3、推动IPD流程与业务有效结合，提升管理效率。
任职要求：
1、本科及以上学历，熟悉嵌入式产品或智能硬件产品开发过程，有相关产品开发经验；
2、具有嵌入式软件开发背景，具有三年以上项目管理经验，通过PMP认证优先；
3、熟悉研发项目管理流程，熟悉CMMI研发体系，能够掌控项目流程，把控项目质量；
4、良好的沟通/协调能力、风险评估能力、问题解决/推动能力，具备管理知识，搭建、组织、激励团队等能力；
5、具备较强的责任心和执行力，具备一定的抗压能力；
6、有机器人/清洁产品项目管理经验优先，但不局限于此类产品经验。

岗位职责：
1.负责公司氢液化、氦液化等深低温领域精密仪器仪表等核心关键设备硬件设计开发，开展硬件架构设计、产品结构定义；
2.根据项目需求完成产品设计文档编制、原理图设计、器件选型、BOM编制；
3. 产品PCB layout设计与交叉审查；
4. 信号处理、电源、逻辑功能设计与测试，编制测试计划并完成测试报告；
5.微小恒流源信号电路设计开发，包括pA、nA、μA与mA级；
6. EMC分析与问题解决；
7. 跟踪产品研发、样件试制、直至量产，解决各阶段问题，开展故障原因分析与产品优化迭代。
8. 技术规格书编写。
9.配合公司仪控工程师参与氢液化、氦液化等深低温系统研发过程中测量与控制系统的设计研发工作，为项目提供专业技术支持。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子信息、自动化/控制科学与工程/信息与通信工程/仪器科学与技术/材料科学或相关专业背景；
2.熟悉常见传感器与现代检测原理。熟悉深低温仪器仪表原理与深低温物质特性、气体领域分析仪器的工作原理是加分项；
3.大学英语CET-4以上（含），良好的英文读写能力；
4. 熟悉ARM架构等主流嵌入式MCU系统设计开发，且有较强的动手能力。拥有2年以上51单片机/Arduino/MSP/FPGA系统设计开发经验是加分项；
5. 熟悉模拟与数字电路设计、通讯串口与工业总线设计；
6. 熟练使用Altium Designer/IAR/Keil/Cadence等至少一种主流硬件电路设计工具；
7.有高频信号处理电路与系统设计开发或调试经验是加分项；
8. 有半导体芯片加工制作行业经验是加分项；
9.具备良好的沟通协调能力，具有团队合作意识；
10.具有良好的职业素养，责任心强，适应能力和抗压能力强；
11.良好的技术研发工作习惯，良好的语言表达能力，做事有条理性、计划性，工作严谨细致。