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最新招聘：主办会计/总账会计，上位机软件测试工程师，财务主管，机械装配工程师
2026-10-09
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规模：100-499人
成立：7年
招聘：122个
招聘增长：295.83%
工资：￥12.5K
融资：战略投资
业务：
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半导体设备
荣誉：
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科技型中小企业
最新招聘：6s专员，售后工程师，售前项目经理，电气设计工程师（PLC）
2026-10-20
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规模：100-499人
成立：9年
招聘：67个
招聘增长：295.24%
工资：￥19.2K
融资：并购
业务：
OLED
光电
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光伏电池
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省级专精特新中小企业
最新招聘：工艺工程师，装配钳工，装配电工，【星光】光学工程师+大小周+年终奖
2026-10-17
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规模：100-499人
成立：6年
招聘：36个
招聘增长：211.76%
工资：￥11.6K
业务：
OLED
压力容器
模板
光刻掩模
特种设备
荣誉：
高新技术企业
省级高新技术企业
最新招聘：成本主管，质量体系工程师，非标自动化设备作业员，机械设计工程师
2026-10-10
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最新招聘：行政人事主管，品质工程师，制程品质工程师，网络运维工程师
2026-10-12
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规模：100-499人
成立：14年
招聘：23个
招聘增长：125%
工资：￥13.4K
融资：D轮
业务：
OLED
太阳能电池
膜材料
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创新型企业
高新技术企业
最新招聘：研发工程师，高级材料研发工程师，高潜人才储备岗，BD总监
2026-10-15
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规模：100-499人
成立：12年
招聘：16个
招聘增长：122.22%
工资：￥11.0K
融资：A+轮
业务：
OLED
真空阀
半导体
研发
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科技型中小企业
高新技术企业
最新招聘：组装工，CNC工程师，质量管理工程师，焊接工程师
2026-08-19
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规模：100-499人
成立：2年
招聘：19个
招聘增长：118.75%
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业务：
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智能制造/生产/加工
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半导体
钙钛矿电池
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高新技术企业
省级高新技术企业
最新招聘：设备工程师，制造副总监，战略发展部部长，IQC质检员
2026-10-13
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最新招聘：行政经理，韩语翻译，售后客服（CCL），设备技术员
2026-10-16
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规模：1000-4999人
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招聘增长：95.43%
工资：￥12.4K
业务：
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电视盒
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高性能计算
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最新招聘：AESZ-EHS环安专员（J10860），AESZ-MES系统工程师（J10861），运控算法工程师（电机控制）（J10857），终端门店平面设计师（J11561）
2026-10-26
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规模：100-499人
成立：6年
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招聘增长：69.23%
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融资：A轮
业务：
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视频监控系统
辅助设备
自动控制系统
工业自动控制系统
荣誉：
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市级创新型中小企业
最新招聘：韩语商务专员，解决方案工程师，机器视觉工程师，大客户销售经理
2026-10-03
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规模：100-499人
成立：4年
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招聘增长：61.24%
工资：￥29.3K
融资：B轮
业务：
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第三代半导体
原子层沉积
原子层沉积设备
荣誉：
科技型中小企业
省科技型中小企业
最新招聘：工艺夜班技术员，交付工艺工程师，PECVD工艺工程师，工艺工程师
2026-10-23
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规模：100-499人
成立：11年
招聘：1个
招聘增长：33.33%
工资：￥13.2K
业务：
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显示器件
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最新招聘：实习人事行政助理
2026-09-10
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规模：500-999人
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招聘增长：20.12%
工资：￥16.3K
融资：新三板
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专精特新小巨人企业
最新招聘：模拟计算工程师（博士）（J10110），材料设计工程师（博士），半导体喷涂主管（J10191），资深金属材料工程师（J10189）
2026-10-25
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规模：少于50人
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招聘增长：16.67%
工资：￥22.9K
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电子厂/电子
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光通信器件
荣誉：
高新技术企业
科技型中小企业
最新招聘：模拟版图设计工程师，方案工程师（半导体），ic验证工程师，销售经理（半导体）
2026-09-29
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规模：少于50人
成立：4年
招聘：19个
招聘增长：12.5%
工资：￥25.6K
业务：
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半导体
芯片设计
集成电路设计
集成电路/IC
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省科技型中小企业
最新招聘：资深数字设计经理，芯片ATE测试，数字电路设计工程师（偏高端显示算法），半导体质量管理工程师
2026-10-09
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规模：100-499人
成立：18年
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工资：￥15.8K
业务：
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光刻胶
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科技型中小企业
最新招聘：采购经理，资深采购工程师，危化品押运员，物流调度（危化品）
2026-10-16
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成立：12年
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OLED
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高新技术企业
最新招聘：厂务倒班工程师，测试NPI工程师，测试程序开发部长，测试工艺工程师
2026-10-05
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规模：500-999人
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最新招聘：电子工程师，设备技术员，DCC文员，设备工程师
2026-09-09
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规模：500-999人
成立：4年
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封测/封装测试
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半导体设计
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