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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】经营范围为半导体产品和相关产品的研发、生产、销售及市场营销

纳沛斯半导体成立于1990年,1999年在韩国证券交易所上市,全球现有8家子公司,3家海外工厂。在板级封装(PLP)、扇出型封装(Fanout)、神经元芯片等前沿技术领域处于全球较高水平。
江苏纳沛斯成立于2014年,现注册资本金9600万美元。江苏纳沛斯为客户提供8 &12英寸Au bump +CP+COG/COF、WLP/WLCSP+CP+DPS 一条龙服务,多元化晶圆凸块(Bump)服务、相关测试(CP/FT)和后段(Backend)一站式服务。
江苏纳沛斯半导体有限公司将会以优越可靠的品质、竞争力的成本、快速的生产周期、和客户至上的服务为中国及海内外客户提供全方位优质服务!热忱欢迎广大热血青年加盟江苏纳沛斯,加入半导体产业与公司共同成长发展!!!

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招聘需求增长速度怎么样 (25个在线职位)

管理
-12%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长44%
  • 2024: 下降27%
  • 2023: 增长250%
  • 2022: 下降46%
历年招聘: 2026年比2025年少6个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:江苏纳沛斯半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年46个(下降12%),2025年52个(增长44%),2024年36个(下降27%),2023年49个(增长250%),2022年14个(下降46%),2021年26个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
-33%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长200%
  • 2024: 持平0%-
硕士历年招聘: 2026年比2025年少1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江苏纳沛斯半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年2个(下降33%),2025年3个(增长200%),2024年1个(持平),2023年1个。

研发实力(技术人才需求)

(更多)
江苏纳沛斯半导体有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”需求占12.5%,“电气/能源/动力类”占11.3%,“计算机/网络/技术类”占11.3%,“电子/电器/通信技术类”占10%,“生物/制药/化工/环保类”占8.8%,“其他(研发和技术类)”占5%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共80条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中65.1%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年80条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏纳沛斯半导体有限公司工资待遇怎么样?65.1%的岗位拿6-10K,本科工资¥。淮安地区工资排名前40,与同行业比-7%,工厂生产类平均工资¥9.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

(更多)
江苏纳沛斯半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,设备工,mes,助理工程,电镀,pi,厂务,电气,采购,it工程师,仓管,切割,安全,操作工,暖通,水处理,研磨,课长,部长,销售,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了40% 40%
  • 技工类
    占了35% 35%
  • 质量管理类
    占了16.3% 16.3%
  • 机械/仪器仪表类
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了67.5% 67.5%
  • 大专
    占了23.8% 23.8%
  • 高中
    占了3.8% 3.8%
  • 硕士
    占了3.8% 3.8%

经验要求

  • 不限
    占了71.3% 71.3%
  • 1-3年
    占了11.3% 11.3%
  • 5-10年
    占了11.3% 11.3%
  • 3-5年
    占了6.3% 6.3%
查看详细分析

江苏纳沛斯半导体有限公司招聘要求怎么样:江苏纳沛斯半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占40%,其次是技工类占35%。什么学历能进?本科占比最多占67.5%,其次是大专占23.8%。学历要求高吗?硕士占3.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占71.3%,其次是1-3年占11.3%。工作地区在哪?淮安占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,599.81万(元)
法定代表: 袁泉
成立时间:
信用代码: 91320000094222658E
注册地址: 淮安工业园区发展西道18号

上下游合作客户/供应商

为其提供CMOS图像传感器的晶圆级封装服务 来源
合作客户 传感器芯片
为其提供LED驱动芯片的封测服务 来源
合作客户 电源管理芯片
为其提供显示驱动芯片的晶圆凸块封装及测试服务 来源
合作客户 显示驱动芯片
为其提供AMOLED驱动芯片的先进封装服务 来源
合作客户 显示驱动芯片
为其提供液晶驱动芯片的封测服务 来源
合作客户 显示驱动芯片

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“液相色谱产品及设备制造商”
水务 管道安装 水利 水质检测
微电子 电容 陶瓷电容 半导体
“民营晶圆代工企业”
生产 汽车零部件/配件 智能座舱 人工智能
工程机械 矿山机械/设备 重工 自动化控制
智能电器 生产 电器
微电子 半导体 电子技术 微电子技术
“员工基于对他人的信心和相互尊重而在一起工作。”

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