找客户 让销售线索更多更有效
行业库 公司库 职位库 附近公司 500强 批量查询

招投标 行业报告

中国3D封装公司排名

导出当前榜单数据

+ 订阅商机

找到 17 条中国3D封装公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，中国3D封装公司头部企业：歌尔股份、华天科技、长电科技、长电科技管理有限公司、奥创普、广东越海集成技术有限公司、云天半导体、广东鸿浩半导体设备有限公司、池州巨成电子科技有限公司、深圳德邦等。榜单覆盖封装、电子、电子元件、电子设备、集成电路等多个领域，中国3D封装公司主要分布在广东、四川、上海。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
联系客服

职友集线上客服

了解会员服务，解答疑问

。仅供参考。
行业：包含一个即可
行业：必须同时包含
单选模式
多选模式
保存已选条件
已存条件
清除条件
排序：按人气 按职位量 按薪酬 按增长速度 按成立时间
批量关注公司 一键复制公司名称
1

歌尔股份有限公司
165.3万次浏览 规模：10000人以上 成立：25年
全年人气：1.9万次 招聘：4036个 招聘增长：-2.58% 工资：￥23.8K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占19%
“我们一起创造We make it together ”
业务： 3D封装 传感器 光电传感器 智能硬件 硬件
荣誉： 2024中国500强 2024中国民营500强 创新型企业 副会长单位
电话：053*** 更多(5) 邮箱：13***@163.com 更多(2)
2

华天科技（昆山）电子有限公司
14.8万次浏览 规模：5000-9999人 成立：18年
全年人气：2976次 招聘：352个 招聘增长：45.87% 工资：￥16.7K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.3%
“半导体封装测试生产厂家之一”
业务： 3D封装 摄像头模组 传感器 摄像头 集成电路封装测试
荣誉： 省级高新技术企业 高新技术企业
3

江苏长电科技股份有限公司
11万次浏览 规模：10000人以上 成立：28年
全年人气：2485次 招聘：8个 招聘增长：-69.44% 工资：￥9.1K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占20.6%
“全方位的芯片成品制造一站式服务”
业务： 3D封装 半导体封装 芯片测试 半导体封装测试 封装测试
荣誉： 2024中国500强 2023中国制造业500强 企业技术中心 博士后工作站
邮箱：hu***@cj-elec.com 更多(2)
4

长电科技管理有限公司
6103次浏览 规模：10000人以上 成立：6年
全年人气：956次 招聘：56个 招聘增长：-9.15% 工资：￥21.8K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占23.4%
业务： 3D封装 集成电路 封装测试 SIP封装 晶圆
荣誉： 省级专精特新中小企业 市级创新型中小企业
5

湖南奥创普科技有限公司
2235次浏览 规模：100-499人 成立：6年
全年人气：734次 招聘：84个 招聘增长：6.78% 工资：￥15.3K 融资：A轮
研发技术人才需求：“计算机/网络/技术类”需求最多占29.8%
“半导体AOI与先进封装设备研发商。”
业务： 3D封装 AOI光学检测系统 工业互联网 检测设备 光学
荣誉： 科技型中小企业 省级高新技术企业
6

广东越海集成技术有限公司
8126次浏览 规模：500-999人 成立：4年
全年人气：489次 招聘：22个 招聘增长：-53.97% 工资：￥16.9K 融资：B轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占19.7%
“智能传感器研发商”
业务： 3D封装 智能传感 医疗物联网 射频器件 系统级封装
荣誉： 省级创新型中小企业 实用新型专利
7

厦门云天半导体科技有限公司
3.6万次浏览 规模：500-999人 成立：8年
全年人气：466次 招聘：1个 工资：￥16.9K 融资：A轮
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占21.1%
“半导体的设计、研发、制造”
业务： 3D封装 半导体 微电子 晶圆 封装
荣誉： 高新技术企业 专精特新小巨人企业
电话：059*** 详细 邮箱：wu***@sky-semi.com 详细
8

广东鸿浩半导体设备有限公司
1632次浏览 规模：100-499人 成立：5年
全年人气：145次 招聘增长：-88.61% 工资：￥16.6K
业务： 3D封装 半导体 集成电路制造 晶圆代工 集成电路晶圆
荣誉： 科技型中小企业
9

池州巨成电子科技有限公司
2446次浏览 规模：100-499人 成立：8年
全年人气：142次 招聘：21个 招聘增长：-21.21% 工资：￥7.2K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占12.5%
业务： 3D封装 智能制造 集成电路 TSSOP QFN
荣誉： 国家高新技术企业 高新技术企业
10

深圳德邦界面材料有限公司
4286次浏览 规模：100-499人 成立：16年
全年人气：138次 招聘：21个 招聘增长：-16.67% 工资：￥11.0K
业务： 3D封装 电磁屏蔽材料 电子材料 LED封装 屏蔽材料
荣誉： 院士工作站 博士后工作站
排行榜只展示高人气数据，前往公司搜索，查找全库数据

中国3D封装行业相关榜单

封装 5.1%(17) 򀀩
电子 5.1%(17) 򀀩
电子元件 5.1%(17) 򀀩
电子设备 4.8%(16) 򀀩
集成电路 4.8%(16) 򀀩
3D技术 4.2%(14) 򀀩
半导体 3.9%(13) 򀀩
芯片 3.3%(11) 򀀩
sic芯片 3.0%(10) 򀀩
处理器芯片 3.0%(10) 򀀩
存储产品 2.4%(8) 򀀩
微电子 2.4%(8) 򀀩
说明：中国3D封装行业相关产业有哪些？主要分布如下：封装占5.1%，电子占5.1%，电子元件占5.1%，电子设备占4.8%，集成电路占4.8%，3D技术占4.2%，半导体占3.9%，芯片占3.3%，sic芯片占3.0%，处理器芯片占3.0%，根据企业库算法分析，仅供参考。

人才需求趋势分析 更多

  • 3D封装 +92%
  • 封装 +46%
  • 电子 +16%
  • 电子元件 +39%
  • 电子设备 +26%
  • 集成电路 +40%
  • 3D技术 +20%
  • 半导体 +81%
  • 芯片 +75%
  • 处理器芯片 +53%

    • 关注成功

    使用以下帐号登录可以保存关注记录，更方便

    订阅成功

    请记得查看邮件，每月月初将最新榜单发给你

    确定

    关于
    关于我们
    联系我们
    加入我们
    开放收录
    用户反馈
    选公司
    公司搜索
    公司排行榜
    找客户
    500强招聘
    酷公司
    找工作
    搜索职位
    应届生招聘
    兼职招聘
    实习生招聘
    暑假工招聘
    查工资
    薪酬搜索
    看趋势
    大学生就业形势分析
    职业指导/交流
    小组
    职场法规 / 安全求职
    粤ICP备05102490号-1

    职友集不提供APP，请关注公众号

    招商-家居建材
    客服
    由百度提供