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杭州地芯科技有限公司
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融资：B轮
“5G 物联网射频芯片研发”
业务：
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集成电路
系统级芯片
射频芯片
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利尔达科技集团股份有限公司
10.2万
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规模：
500-999人
融资：IPO上市
“致力于嵌入式行业的技术及市场推进”
业务：
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