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深圳芯科科技有限公司
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融资:并购
“硬件制造公司”
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上海箱箱智能科技股份有限公司
3.2万
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规模:
100-499人
融资:F轮
“专注于可循环包装物研发与制造的高科技企业”
业务:
智慧物流
智能化工程
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汽车零部件
大数据
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智汇芯联(厦门)微电子有限公司
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规模:
少于50人
融资:战略投资
“超高频RFID芯片研发商”
业务:
微电子
芯片设计
物联网
芯片
物联网芯片
+ 关注
榜威电子科技(上海)有限公司
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规模:
少于50人
融资:Pre-A轮
业务:
物联网
照明设计
智能照明
电子
灯具
+ 关注
武汉慧联无限科技有限公司
1.7万
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规模:
100-499人
融资:C+轮
“专业从事低功耗广域物联网(LPWAN)核心技术研发、解决方案提供和项目实施的高新技术企业”
业务:
物联网
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通讯产品
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杭州地芯科技有限公司
3861
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规模:
少于50人
融资:B轮
“5G 物联网射频芯片研发”
业务:
微电子
芯片设计
集成电路
系统级芯片
射频芯片
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广东瑞德智能科技股份有限公司
11万
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规模:
1000-4999人
融资:IPO上市
“成为全球电子信息行业优秀设计制造商”
业务:
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立达信物联科技股份有限公司
14万
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规模:
10000人以上
融资:IPO上市
“创新物联科技,点亮美好生活”
业务:
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LED芯片
光电
智能照明
能效管理
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深圳市飞比电子科技有限公司
4065
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规模:
50-99人
融资:A轮
“短距离通讯模块产品研发与经营”
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南物科城传感技术(广州)有限公司
12.2万
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100-499人
融资:B轮
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