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江苏DFN公司排名

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找到 10 条江苏DFN公司名单，名录按近一年人气排序，都是真实用户浏览，公司达到一定热度才能上榜，榜单每天更新，江苏DFN公司头部企业：扬杰科技、苏州固锝、华天科技（南京）有限公司、锐杰微、聚谦半导体、江苏高格芯微电子有限公司、江苏芯丰集成电路有限公司、和睿半导体、苏州恩正科电子有限公司、江阴新杰科技有限公司等。榜单覆盖半导体、封装、电子、QFN、电子元件等多个领域，江苏DFN公司主要分布在苏州、南京、无锡。名单具有相关性，但可能并不准确。有误请
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1

扬州扬杰电子科技股份有限公司
22.7万次浏览 规模：5000-9999人 成立：20年
全年人气：3910次 招聘：183个 招聘增长：-3.89% 工资：￥17.5K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占26.6%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务： DFN 芯片制造 半导体功率器件 半导体分立器件 芯片
荣誉： 2023中国新经济500强 2023中国企业慈善公益500强 企业技术中心 创新型企业
电话：400*** 更多(2) 邮箱：zj***@21yangjie.com 详细
2

苏州固锝电子股份有限公司
4.2万次浏览 规模：1000-4999人 成立：36年
全年人气：831次 招聘：97个 招聘增长：-43.94% 工资：￥18.7K 融资：IPO上市
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占27.2%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务： DFN 电子厂/电子 BGA 半导体制造 半导体
荣誉： 高新技术企业 省民营科技企业
电话：051*** 更多(10) 邮箱：zx***@goodrk.net 更多(7)
3

华天科技（南京）有限公司
1142次浏览 规模：10000人以上 成立：8年
全年人气：396次 招聘：32个 工资：￥10.1K
研发技术人才需求：“机械/仪器仪表类”需求最多占28.9%
业务： DFN 物联网 QFN BGA 集成电路封装测试
荣誉： 省级工程技术研究中心 高新技术企业
4

苏州锐杰微科技集团有限公司
3312次浏览 规模：100-499人 成立：10年
全年人气：393次 招聘：26个 招聘增长：-29.41% 工资：￥11.4K 融资：B+轮
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占25.4%
业务： DFN 芯片设计 集成电路设计 物联网 集成电路
荣誉： 科技型中小企业 省科技型中小企业
电话：180*** 详细 邮箱：ha***@rigger-micro.com 详细
5

苏州聚谦半导体有限公司
200次浏览 规模：少于50人 成立：5年
全年人气：177次 招聘：10个 工资：￥15.3K
业务： DFN 半导体 功率半导体 第三代半导体 电感
6

江苏高格芯微电子有限公司
1579次浏览 规模：100-499人 成立：6年
全年人气：145次 招聘：1个 工资：￥9.8K
研发技术人才需求：“电子/电器/通信技术类”需求最多占50%
业务： DFN 芯片 芯片封装 电子厂/电子 微电子
荣誉： 科技型中小企业 省级高新技术企业
7

江苏芯丰集成电路有限公司
1324次浏览 规模：100-499人 成立：6年
全年人气：75次 工资：￥7.0K
业务： DFN 存储器 芯片 集成电路 TSSOP
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
8

江苏和睿半导体科技有限公司
837次浏览 规模：100-499人 成立：9年
全年人气：60次 工资：￥10.3K
业务： DFN 半导体 先进制造 半导体器件 IC
荣誉： 高新技术企业 科技型中小企业
9

苏州恩正科电子有限公司
115次浏览 规模：少于50人 成立：11年
全年人气：27次 工资：￥12.5K
业务： DFN 半导体封装 UV胶 QFN 半导体封装设备
10

江阴新杰科技有限公司
4172次浏览 规模：100-499人 成立：22年
全年人气：12次 工资：￥5.3K
业务： DFN QFN 分立器件 封装测试 生产
荣誉： 科技型中小企业 省级高新技术企业
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江苏DFN行业相关榜单

半导体 4.4%(10) 򀀩
封装 4.4%(10) 򀀩
电子 4.4%(10) 򀀩
QFN 4.0%(9) 򀀩
电子元件 4.0%(9) 򀀩
QFN封装 3.5%(8) 򀀩
封测 3.5%(8) 򀀩
电子设备 3.5%(8) 򀀩
芯片 3.5%(8) 򀀩
半导体器件 3.1%(7) 򀀩
封装测试 3.1%(7) 򀀩
sic芯片 2.7%(6) 򀀩
说明：江苏DFN行业相关产业有哪些？主要分布如下：半导体占4.4%，封装占4.4%，电子占4.4%，QFN占4.0%，电子元件占4.0%，QFN封装占3.5%，封测占3.5%，电子设备占3.5%，芯片占3.5%，半导体器件占3.1%，根据企业库算法分析，仅供参考。

人才需求趋势分析 更多

  • DFN
  • 半导体 -22%
  • 封装 -18%
  • 电子 -26%
  • QFN -50%
  • 电子元件 -9%
  • QFN封装 -33%
  • 电子设备 -27%
  • 芯片 -25%
  • 半导体器件 -15%

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