江苏QFN公司排名

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找到 15 江苏QFN公司名单,名录按近一年人气排序,都是真实用户浏览,公司达到一定热度才能上榜,榜单每天更新,江苏QFN公司头部企业:扬杰科技、通富微电、苏州固锝、华天科技(南京)有限公司、锐杰微、华海诚科、聚谦半导体、江苏高格芯微电子有限公司、苏州共进微电子、爱矽科技等。榜单覆盖电子、QFN封装、半导体、封装、电子元件等多个领域,江苏QFN公司主要分布在苏州、徐州、南京。名单具有相关性,但可能并不准确。有误请
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1
22.7万次浏览 规模:5000-9999人 成立:20年
全年人气:3657次 招聘:145个 招聘增长:115.56% 工资:¥17.7K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占31.7%
“集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化”
业务: QFN封装 QFN 芯片制造 半导体功率器件 半导体分立器件
荣誉: 2023中国新经济500强 2023中国企业慈善公益500强 企业技术中心 创新型企业
电话:400*** 更多(2) 邮箱:zj***@21yangjie.com 详细
2
32.9万次浏览 规模:5000-9999人 成立:32年
全年人气:2773次 招聘:45个 招聘增长:-57.35% 工资:¥8.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占16.8%
业务: QFN QFN封装 电子厂/电子 微电子 集成电路封装测试
荣誉: 2024中国制造业500强 2023中国新经济500强 副理事长单位 理事单位
电话:051*** 更多(3) 邮箱:sa***@tfme.com 更多(2)
3
4.2万次浏览 规模:1000-4999人 成立:36年
全年人气:755次 招聘:72个 招聘增长:-15.15% 工资:¥18.3K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占24.8%
“国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 ”
业务: QFN封装 QFN 电子厂/电子 BGA 半导体制造
荣誉: 高新技术企业 省民营科技企业
电话:051*** 更多(10) 邮箱:zx***@goodrk.net 更多(7)
4
1198次浏览 规模:10000人以上 成立:8年
全年人气:450次 招聘:36个 工资:¥10.7K
研发技术人才需求:“机械/仪器仪表类”需求最多占27.6%
业务: QFN封装 QFN 物联网 DFN BGA
荣誉: 省级工程技术研究中心 高新技术企业
5
3358次浏览 规模:100-499人 成立:10年
全年人气:368次 招聘:30个 招聘增长:76.47% 工资:¥11.5K 融资:B+轮
业务: QFN QFN封装 芯片设计 集成电路设计 物联网
荣誉: 科技型中小企业 省科技型中小企业
电话:180*** 详细 邮箱:ha***@rigger-micro.com 详细
6
1.3万次浏览 规模:100-499人 成立:16年
全年人气:363次 招聘:4个 招聘增长:120% 工资:¥8.0K 融资:IPO上市
研发技术人才需求:“其他(研发和技术类)”需求最多占15.4%
“微电子材料供应商”
业务: QFN封装 QFN 新材料 半导体材料 半导体封装材料
荣誉: 企业技术中心 专精特新小巨人企业
电话:051*** 详细
7
210次浏览 规模:少于50人 成立:5年
全年人气:177次 招聘:10个 工资:¥20.0K
业务: QFN QFN封装 半导体 功率半导体 第三代半导体
8
1580次浏览 规模:100-499人 成立:6年
全年人气:131次 招聘:4个 工资:¥7.7K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占25%
业务: QFN封装 QFN 芯片 芯片封装 电子厂/电子
荣誉: 科技型中小企业 省级高新技术企业
9
119次浏览 规模:100-499人 成立:4年
全年人气:119次 招聘:20个 工资:¥17.2K
研发技术人才需求:“电子/电器/通信技术类”需求最多占22.2%
业务: QFN QFN封装 微电子 半导体 智能传感器
10
888次浏览 规模:100-499人 成立:8年
全年人气:113次 招聘:4个 招聘增长:-80.56% 工资:¥12.8K 融资:战略投资
业务: QFN sic器件 集成电路封装测试 封装测试 集成电路封装
荣誉: 省级高新技术企业 科技型中小企业
电话:051*** 详细 邮箱:ic***@jsicat.com 详细

江苏QFN行业相关榜单

说明:江苏QFN行业相关产业有哪些?主要分布如下:电子占5.0%,QFN封装占4.6%,半导体占4.6%,封装占4.3%,电子元件占4.0%,封测占3.6%,电子设备占3.6%,芯片占3.6%,sic芯片占3.3%,封装测试占3.3%,根据企业库算法分析,仅供参考。

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