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上海具脑磐石科技有限公司
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规模:
少于50人
融资:天使轮
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上海光羽芯辰科技有限公司
566
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规模:
100-499人
融资:A+轮
业务:
智能家居
智能设备
智能机器人
机器人
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此芯科技集团有限公司
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规模:
100-499人
融资:B轮
“高性能、低功耗算力解决方案”
业务:
芯片
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智能计算
算力
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上海为旌科技有限公司
8912
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规模:
100-499人
融资:A+轮
“端侧SoC芯片”
业务:
集成电路设计
处理器芯片
SOC
芯片开发
低功耗
+ 关注
澜起科技股份有限公司
10.3万
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规模:
500-999人
融资:IPO上市
“高性能处理器和全互连芯片设计”
业务:
微电子
芯片设计
集成电路设计
芯片
soc芯片
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上海泰矽微电子有限公司
1547
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规模:
50-99人
融资:B轮
“双模多频物联网芯片研发商”
业务:
半导体
微电子
SOC
传感器
硬件
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上海移远通信技术股份有限公司
17.1万
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规模:
5000-9999人
融资:定向增发
“物联网技术的研发者和无线通信模组的供应商”
业务:
GPS模块
安全监控
智能计量
GPS
卫星通信
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奉加科技(上海)股份有限公司
7638
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规模:
100-499人
融资:新三板
业务:
集成电路
电子设备
soc芯片
微电子
半导体
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乐鑫信息科技(上海)股份有限公司
7.4万
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规模:
500-999人
融资:定向增发
“无线通信MCU芯片”
业务:
硬件
蓝牙
物联网
芯片
半导体
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上海富芮坤微电子有限公司
4514
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规模:
少于50人
融资:并购
“无线通信SOC芯片研发商”
业务:
微电子
芯片设计
集成电路设计
集成电路
soc芯片
+ 关注
上海磐启微电子有限公司
2801
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规模:
50-99人
融资:并购
“智慧物联网、工业互联网芯片设计”
业务:
微电子
物联网
芯片
通信芯片
集成电路
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景略半导体(上海)有限公司
9420
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规模:
100-499人
融资:D轮
“自主创芯,用芯连接-新一代网络通信芯片”
业务:
半导体
硬件
微电子
芯片设计
芯片
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上海犀灵视觉科技有限公司
1009
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规模:
少于50人
融资:Pre-A轮
业务:
视觉传感器
图像传感
视觉传感
传感器
芯片设计
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V
合肥芯明智能科技有限公司
7664
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规模:
100-499人
融资:A+轮
业务:
芯片
微电子
半导体
硬件
人工智能
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集益威半导体(上海)股份有限公司
2103
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规模:
100-499人
融资:C轮
“高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台”
业务:
电子设备
电子元件
电子
半导体
IC
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