【总结】超高尖端半导体封装设备，精密电子设备
深圳市德沃先进自动化有限公司，于2012年成立，专注于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封装设备、精密电子设备，致力于在半导体IC封装、LED封装，高精密电子装备等高端设备领域为客户提供世界水平的产品。●公司位于深圳宝安区，在苏州设有子公司。●国家高新科技企业、深圳“专精特新”中小企业。●专注于高端半导体设备的研发生产销售，主要产品为半导体引线键合机，客户遍布全国20多省、自治区，年销售额上亿。● 自主开发有轨迹超高速同步运动控制系统、独立自主的视觉算法、超高速电机与驱动算法、精准超声打火系统以及各系统间高速同步协调算法，各项核心技术均具有国际先进水平。●研发型企业，核心管理层来自华为电气系和哈工大高学历、高技术人才，研发人员占比30%。●2022年深圳市科创委“揭榜挂帅”技术攻关重点项目立项资助。●高工金球奖2021年快速成长企业、高工LED
2022年“显示产业TOP50—生产设备TOp10”
等荣誉奖项。
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