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高云半导体融资情况/发展历程

Pre-IPO,

2026.07.02,

B+轮,8.8亿人民币

B轮,融资金额未公开

2021.07.01,广州基金,中财汇金

Pre-B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2019.09.01,联通凯兴投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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V
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“专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻 ”
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半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
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“智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商”
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“超声波传感器制造商”
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