发现好公司 发现好客户
公司 工资 行业 专业 工作 排行榜 找客户
工作 |
工作 公司 工资 专业

高云半导体融资情况/发展历程

Pre-IPO,

2026.07.02,

B+轮,8.8亿人民币

B轮,融资金额未公开

2021.07.01,广州基金中财汇金

Pre-B轮,融资金额未公开

A+轮,融资金额未公开

2019.09.01,联通凯兴投资

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

关注高云半导体的人还关注了

高云半导体竞争对手(类似公司)

“为用户创造更美好的出行生活”
清洁能源 氢能源 生产 化工能源
“梦想引领未来”
“致力于解决人类日益严峻的环境问题”
“智能语音及语言技术、人工智能技术研究”
集成电路设计 嵌入式 卫星导航 芯片设计
“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”
半导体 芯片 集成电路 FPGA
V
“国家高新技术单项冠军企业,拥有国家CNAS实验室,广东省专精特新,主营:无感标签,涂料墨水等”
“广东省集成电路行业协会副会长单位”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“物联网智能硬件核心芯片设计与销售”
“让生活更美好”
“光模块解决方案与服务提供商”
“专注于IT技术服务,包括产品研发、人才培养、双创服务等”
物流设备
客服
由百度提供