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自主创芯,用芯连接-新一代网络通信芯片

景略半导体JLSemi融资情况/发展历程

D轮,数亿人民币

2025.06.05,国投招商

C+轮,融资金额未公开

C轮,近亿美元

C轮,近亿美元

B+轮,亿元及以上人民币

2021.08.13,中信资本

B++轮,数亿人民币

2021.08.01,中信资本

B+轮,融资金额未公开

2021.05.01,韦豪创芯

B轮 ,金额未透露

2021.03.10,鼎晖投资经纬中国

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 电子设备 半导体器件 电子元件
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物流设备
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