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芯片设计研发商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】芯片设计研发商

JLSemi景略半导体(金阵微电子)是一家推动网络通信技术发展的芯片设计公司,专注于为汽车、工业和网通等市场提供高速、高性能和低功耗的网络通信芯片和解决方案;公司成立于2009年,拥有20多项自主创新的技术专利,是国家高新技术企业和RISC-V产业联盟理事单位。

“自主创芯,用芯连接”,基于高性能的数模混合芯片技术和创新的芯片架构技术 – EtherNext高速以太网物理层接口PHY技术和BlueWhale L2/L2+交换机Switch技术-JLSemi的以太网PHY和Switch芯片在性能、可靠性和功耗等方面具有行业优势;2019年成功流片车载千兆以太网PHY芯片,成为中国独此一家具备单对线千兆和标准万兆高带宽传输技术的公司;2020年起,陆续推出Cheetah系列车载以太网PHY芯片,Antelope系列工业以太网PHY芯片和SailFish系列SOHO/SMB网通芯片进入多个细分行业市场,获得客户的高度认可。

JLSemi核心团队来自硅谷一线半导体公司,包括Marvell、ADI、Cadence、Cisco等国际大厂,在模拟、数字、DSP和混合信号设计等领域都颇有造诣,积累了丰富的芯片设计、生产和运维经验,主导开发的通信芯片累计出货量达十亿颗以上;公司研发实力雄厚,团队成员既有来自国际知名半导体公司经验丰富的工程师,也有毕业自国内一流院校充满激情和天赋的年轻人,构成一支以中青年为骨干,技术全面的芯片研发梯队。

JLSemi于2019年进行战略重组,成立南京金阵微电子技术有限公司作为运营主体,在上海、南京、深圳、杭州、Hongkong和Singapore等地设有研发、测试和运维中心,聚焦数百亿美元规模的网通芯片市场,已经成为这一赛道的龙头企业,欢迎精英人才的加入,共同高速成长,共创美好未来!

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金阵微电子融资情况/发展历程 (共4次)

管理
B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:国投招商

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 9,716.6167万(元)
法定代表: 储海琼
成立时间:
信用代码: 91320100MA20PTRQ09
注册地址: 中国(江苏)自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2251室

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“致力于高端射频模拟芯片和光通信芯片的研发、测试和服务”
“5G移动通信领域集成电路研发、设计和应用”
微波 生产 数控 自动化设备
“致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用 ”
半导体 集成电路设计 芯片 电路芯片
“公司专注于高集成度、低功耗、性能卓越、高性价比无线通讯及物联网核心芯片的研发和生产。”
“综合通信解决方案提供商”
“国内印刷线路板行业的领先者之一”
光学 图形图像处理 视频图像处理 微波雷达
射频 磁环 仿真系统 航天电子
电子厂/电子 集成电路 混合集成电路 放大器
微电子 数控 仪器/仪表 微波
微波电路 雷达 微波 微波系统
半导体 芯片设计 物联网 IoT

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