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金阵微电子融资情况/发展历程

B轮，融资金额未公开

2025.06.10，国投招商

A+轮，融资金额未公开

2024.05.01，豪威集团

A轮，融资金额未公开

2023.04.01，武岳峰科创，鼎晖投资，长安私人资本，中信资本，韦豪创芯，恒旭资本，中电海康，金浦投资，显鋆投资，正海资本，建信（北京）投资，利亚德光电，中兴众投

出资设立，融资金额未公开

2019.12.01，经纬创投，上汽投资

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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芯片设计 +14%

通信芯片 +18%

数模混合芯片 +50%

工业以太网 +52%

汽车工业 +73%

汽车产业链 +11%

通信技术 +13%

微电子技术 +90%

车载以太网 +233%

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