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日月光半导体
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14条 日月光半导体（上海）有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括封测设备、封装材料、芯片设计/半导体、高校/研究院合作等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
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上海交通大学
日月光半导体与上海交通大学成立先进封装技术联合实验室，开展封装技术研发合作
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高校/研究院合作
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京瓷（中国）商贸有限公司
日月光半导体采购京瓷的陶瓷封装基板等材料
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封装材料
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杜邦（中国）集团有限公司
日月光半导体采购杜邦的封装用聚酰亚胺等材料
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封装材料
住友化学（上海）有限公司
日月光半导体采购住友化学的封装用环氧树脂
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封装材料
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库力索法半导体（上海）有限公司
日月光半导体采购库力索法的引线键合机等封装设备
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封测设备
应用材料投资（中国）有限公司
日月光半导体采购应用材料的沉积、刻蚀设备
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封测设备
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东电电子（上海）有限公司
日月光半导体采购东京电子的涂胶显影设备等
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封测设备
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先进装配系统（中国）有限公司
日月光半导体采购ASMPT的引线键合机等封装设备
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封测设备
博通（中国）投资有限公司
日月光半导体为博通提供有线通信和无线通信芯片封测服务
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芯片设计/半导体
高通（中国）有限公司
日月光半导体为高通提供手机芯片封测服务
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芯片设计/半导体
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