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公司概况

发展阶段

公司介绍

德联覆铜板(苏州)有限公司和德联覆铜板(惠州)有限公司,是大型跨国美资集团公司Isola Group在大陆的两大生产基地。
Isola 创立于1912年,拥有一个多世纪的历史,底蕴深厚,致力于设计、开发、制造和销售先进多层印刷电路板生产所用覆铜箔层压板和介电预浸材料,专为印刷线路板生产商研发并生产基础材料(印刷电路基板、 粘合片及其原料制作)。我们的高性能材料广泛应用于不同的电子终端市场,其中包括计算机、网络和通信设备、高端消费电子产品,以及专门为先进汽车、航空航天、军事和医疗市场而设计的产品。我们的业务覆盖全球,包括位于亚洲、欧洲和美国的 7 个工厂和 3 个研发中心。
公司始终如一地视员工为公司的宝贵财富,保证为全体员工提供一个安全的工作环境。“为用户提供优质的产品和服务”是公司的经营理念;公司本着“以人为本”的用人原则,实施人才开发战略,以期更好的配合公司的发展和营运。2001年通过ISO14001环境管理体系的认证;2002通过OHSAS18001职业安全健康管理体系的认证;2017通过IATF16949质量管理体系认证。
我们为员工提供具有竞争力的薪资福利。全面的社保福利计划,健康、安全的工作环境和由公司支付的培训计划。

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德联覆铜板招聘需求增长速度怎么样 (12个在线职位)

管理
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长200%
  • 2024: 增长200%
  • 2023: 下降50%
  • 2022: 下降86%
德联覆铜板历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
德联覆铜板校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 1 硕士 2
说明:德联覆铜板(苏州)有限公司招聘需求增长速度怎么样?德联覆铜板2025年9个(增长200%),2024年3个(增长200%),2023年1个(下降50%),2022年2个(下降86%),2021年14个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

德联覆铜板工资待遇怎么样 (共24条)

管理
薪酬区间: 3K - 50K,其中95.9%的岗位拿¥3-50K
说明:工资统计来自于近一年24条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
德联覆铜板(苏州)有限公司工资待遇怎么样?德联覆铜板95.9%的岗位拿3-50K,应届生工资¥3.8K。苏州地区工资排名前40%,与同行业比+31%,工厂生产类平均工资¥32.7K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

德联覆铜板热招岗位工资待遇

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德联覆铜板荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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德联覆铜板相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了37% 37%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了37% 37%
  • 医疗卫生/美容保健类
    占了33.3% 33.3%
  • 计算机/网络/技术类
    占了29.6% 29.6%

学历要求

  • 本科
    占了66.7% 66.7%
  • 不限
    占了14.8% 14.8%
  • 高中
    占了7.4% 7.4%
  • 硕士
    占了7.4% 7.4%

经验要求

  • 不限
    占了51.9% 51.9%
  • 3-5年
    占了22.2% 22.2%
  • 应届生
    占了14.8% 14.8%
  • 5-10年
    占了11.1% 11.1%
查看详细分析

德联覆铜板(苏州)有限公司招聘要求怎么样:德联覆铜板都在招什么人? 德联覆铜板招聘类别工厂生产类占比最多占37%,其次是电子/电器/通信技术类占37%。德联覆铜板什么学历能进?本科占比最多占66.7%,其次是不限占14.8%。德联覆铜板学历要求高吗?硕士占7.4%。工作经验德联覆铜板有什么要求?不限占比最多占51.9%,其次是3-5年占22.2%。德联覆铜板工作地区在哪?苏州占比最多占92.6%,其次是惠州占7.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 2,250万(美元)
法定代表: MICHAEL SCOTT RAFFORD
成立时间:
信用代码: 9132059460823741X5
注册地址: 苏州工业园区苏桐路121号

上下游合作客户/供应商

崇达技术向德联覆铜板采购覆铜板 来源
合作客户 PCB制造
德联覆铜板向中国巨石采购电子级玻璃纤维布 来源
供应商 玻璃纤维布
依顿电子向德联覆铜板采购覆铜板 来源
合作客户 PCB制造
景旺电子向德联覆铜板采购覆铜板 来源
合作客户 PCB制造
鹏鼎控股向德联覆铜板采购覆铜板用于PCB生产 来源
合作客户 PCB制造

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德联覆铜板竞争对手(类似公司)

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“是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商”
OLED 印刷电路板 电路板 覆铜板
玻璃纤维 覆铜板 聚四氟乙烯 基板
覆铜板 锂离子电池 电池制造 离子电池
新材料 电子设备 覆铜板 基板
电子厂/电子 光电 光电子 基板
“致力于开发和营销先进的医疗器械”
玻璃纤维 覆铜板 新材料 玻璃
制造 生产 制造业 新材料
光电子 光电 电子材料 光电子材料
“电子研发和硬件创新服务商”
制药/药业 医药 制药 医药工业
“全球称重领域物联网研发与推广应用的主要企业之一”
“直接接触各类注射剂类药物包装的研发制造和销售”

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