发现好公司 发现好客户

和创科技融资情况/发展历程

IPO,

2017.06.15,

新三板定增,1768万人民币

新三板

2015.11.13,全国股转系统

B轮,数千万人民币

2014.01.31,复星昆仲,小米科技

A轮,数千万人民币

天使轮,数百万人民币

2009.06.01,雷军-顺为创业

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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数据服务 SaaS 管理软件 软件外包
企业管理软件 管理软件 业务流程管理 软件
半导体封装 芯片 集成电路/IC TSSOP
“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
“专注做好数据库”
安防/安全防范 工程设计 智慧园区 机电安装
服务外包 网络 软件 电子商务
“主要从事GIS基础平台和应用平台软件的研究、开发、推广和服务”
工程设计 景观设计 城市规划 工程勘察
“爱岗 敬业 拼搏 创新”
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