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晶正电子融资情况/发展历程

Pre-IPO,

2024.12.09,

D轮,数千万人民币

2024.11.06,毅达资本

C+轮,融资金额未公开

C轮,融资金额未公开

B轮 ,金额未透露

2019.01.22,映趣资本

B轮,融资金额未公开

2019.01.01,映趣资本

A轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“第三代半导体衬底材料行业龙头企业”
开关电源 芯片 分立器件 二极管
物联网 5G 芯片 倒装芯片封装
光电 集成电路制造 光掩模 制造
半导体 研发 生产 制造
PaaS 信息安全 IT服务 IaaS
“我们一起创造We make it together ”
电子厂/电子 微电子 半导体 集成电路
微电子 碳化硅 氮化镓 石墨
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的高新技术企业”
“山大电力是一家电力自动化设备研发商,从事电力自动化和信息化产品研发、生产、销售及工程服务,产品体系和配套解决方案涉及电力、石油、煤炭、化工、公用事业等多个行业和领域。”
“专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业知识”
“芯片研发、设计、制造、应用的集成电路全产业链”
电气 工业控制 控制柜 智能控制
建筑工程机械
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