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晶正电子融资情况/发展历程

Pre-IPO，

2024.12.09，

D轮，数千万人民币

2024.11.06，毅达资本

C+轮，融资金额未公开

2022.12.01，深圳资本，华义创投，哈勃投资

C轮，融资金额未公开

2021.02.01，济南经发，也先投资，源创多盈投资，华义创投

B轮，金额未透露

2019.01.22，映趣资本

B轮，融资金额未公开

2019.01.01，映趣资本

A轮，融资金额未公开

2016.10.01，啟赋资本，紫荆资本，中融新大集团

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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光学晶体 +108%

光学镀膜 -93%

存储器 +200%

晶体材料 -33%

调制器 +350%

材料研发 -31%

红外探测器 -30%

太赫兹技术 -33%

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芯恩（青岛）集成电路有限公司

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