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人气  8889   |   粉丝  3   |   喜欢  7   |   反馈  2 认领公司

公司介绍

深圳市汇春科技股份有限公司于2007年12月成立,是一家由归国留学人才和国内风险投资共同发起创立、专注于消费类电子产品的集成电路设计公司。已开发的产品有CMOS光电传感器及其集成电路、低功耗电容式触摸控制芯片、MCU等,面向众多的消费电子行业与领域,为客户提供卓越的产品和专业的服务。 汇春科技秉承“启迪未来,光电同辉”的理想与信念,遵循科学的发展模式和专注的经营策略,孜孜致力于成为光电和数模混合集成电路设计及其整体解决方案开发的行业*。本公司主要技术带头人均引进于美国著名高科技公司,具有平均十五年以上集成电路设计、系统集成、跨行业外协生产及企业管理的丰富经验,其设计能力引领公司产品不断创新。目前,汇春科技的产品涵盖光电成像、模拟、MCU等多个领域,其中自主研发的CMOS光学移动传感器打破了国外企业垄断,凭籍极高的灵敏度和超强的图像容错能力具有同类产品中首屈一指的性能;主攻国内家电领域、自主研发的*款电容式触摸控制芯片实现业界同类产品的*低功耗,市场拓展和占有率不断提升;关联控股公司全资并购台湾麦肯积体电路设计股份有限公司的全部相关技术专利及注册商标,麦肯积体是一家具有十六年行业积淀、汇聚了国际一流专业人才的电路设计团队,在MCU领域享有一定的国际知名度。并购台湾麦肯积体后令公司的技术更领先、团队更壮大,创新实力更强大,MCU的设计能力更上新的台阶,已经成为国内为数不多、产品系列和特色*丰富、性价比*高的MCU厂商。汇春科技自成立以来,厚积薄发,实现了跨越式发展,已经成为目前国内*一家同时具备光电成像、模拟、MCU技术的集成电路设计公司,具备了同*厂商竞争的底蕴和实力。 当前科技领域百舸争流、千航竞发、一日千里。作为集成电路设计的弄潮儿,汇春科技的专业团队本着注重信誉、精益求精的经营理念;以优良的产品性能、充分优化的电路设计和解决方案;一流的工程技术支持服务。紧随科技进步,不断推陈出新,满足全球客户的需求,与广大的系统厂商携手合作,共同布局,设计出具有个性化特色和满足用户需求的芯片产品,积极推动国内信息电子产业的发展。

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汇春科技融资情况/发展历程 (共1次)

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新三板
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 板块:新三板
  • 交易:全国股转系统

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,757.3094万(元)
法定代表: 庄吉林
成立时间:
信用代码: 91440300670033231F
注册地址: 深圳市罗湖区笋岗街道田心社区梨园路与梅园路交汇处东北侧深业泰富广场B座906-911

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