发现好公司 发现好客户

西安炬光科技融资情况/发展历程

IPO上市,

2021.12.24,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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西安炬光科技竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“主营业务是自有品牌存储器产品开发以及先进集成电路设计测试服务”
半导体 芯片制造 芯片 集成电路/IC
“用不断创新的技术和产品 为全球用户打造 3D 数字化未来”
“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
“半导体激光器芯片”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“LED显示解决方案服务商”
钢铁 工程咨询 工程设计 工程监理
“光子集成电路系统及器件制造商”
射频 连接器 电缆组件 同轴电缆
微电子 半导体封装 芯片设计 压力传感器
“专业皮肤护理产品行业的先行者及带头者”
“吸附材料制备和应用”
建筑工程机械
客服
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