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富士达融资情况/发展历程

IPO上市,北交所

2016.02.03,北交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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富士达竞争对手(类似公司)

“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“新能源汽车制造商”
“LED显示解决方案服务商”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“半导体激光器芯片”
“专业皮肤护理产品行业的先行者及带头者”
输配电 电气工业 成套设备 输配电设备
“为全球新能源应用提供一流解决方案”
“吸附材料制备和应用”
“为中国各型飞机提供了性能优良、品质可靠的先进飞机电源系统和发动机点火系统产品”
“液晶材料、OLED材料、高纯电子化学品和专用化学品的研发、生产及销售”
“高功率半导体激光器供应商”
通用机械设备
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